[實用新型]虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構

有效

• 申請號: 201320050097.8
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN203055222U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 鄭樂觀;張安全;白曉亮;張二陽;王鵬
• 申請（專利權）人: 鄭州捷安高科股份有限公司
• 主分類號: G09B9/00
• 分類號: G09B9/00
• 代理公司: 鄭州中民專利代理有限公司 41110
• 代理人: 郭中民

1.一種虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構，包括虛擬焊接綜合仿真實訓系統的焊臺前面板，其特征是：其主要由調整手柄、信號電纜、光電隔離單元、信號采集單元、通信單元、主控單元組成，調整手柄設置在所述虛擬焊接綜合仿真實訓系統的焊臺前面板上，其通過多個觸點開關選擇控制虛擬平臺多方向的運動，每個觸電開關分別通過信號電纜與光電隔離單元連接；信號采集單元主要由并入串出芯片組成，其以并行方式采集各個信號電纜的電平，然后通過串行方式按位傳送到主控單元，主控單元將讀取的方向信息進行編碼后由控制通信單元把編碼的信息傳送給主控計算機，主控計算機在虛擬視景中控制焊臺的位置及姿態調整。

2.根據權利要求1所述的虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構，其特征是：所述的調整手柄為四位置主令控制器（Control_A)和兩位置主令控制器(Control_B)。

3.根據權利要求1所述的虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構，其特征是：所述的信號電纜采用七芯RVV電纜。

4.根據權利要求1所述的虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構，其特征是：所述的光電隔離單元采用六個NEC的高端光耦PS2801C。

5.根據權利要求1所述的虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構，其特征是：所述的信號采集單元主要由SN74HC165N并入串出芯片組成。

6.根據權利要求1所述的虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構，其特征是：所述的通信單元采用RS232串口協議與主控計算機通信，采用Model?Bus通信協議。

7.根據權利要求1所述的虛擬焊接綜合仿真實訓系統焊件位置的調控機構，其特征是：所述的主控單元采用Cortex-M3內核的32位MCU—STM32F103C8T6。