[實用新型]用于生產印制電路板的半成品有效
| 申請號： | 201320049595.0 | 申請日： | 2013-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN203072247U | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發明（設計）人： | 格哈德·施密德;柳博米爾·馬瑞里奇 | 申請（專利權）人： | 奧特斯（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陳酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 生產 印制 電路板 半成品 | ||
1.用于生產印制電路板的半成品，該半成品(1)包含載體層(2)以及多個導電層(4)和絕緣層(5)交替地施加到該載體層(2)的兩側上，并形成印制電路板，其中剝離層(3)被置于該載體層(2)的兩側上，在該載體層(2)和該些多個導電層(4)和絕緣層(5)之間，而其中該載體層(2)由半固化物料制成。
2.如權利要求1所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于該載體層(2)的半固化物料為已過期或部分硬化的半固化物料。
3.如權利要求1至2中任一項所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于該載體層(2)的厚度在200μm和50μm之間。
4.如權利要求1至2中任一項所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于該載體層(2)的厚度在150μm和100μm之間。
5.如權利要求1所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于該些絕緣層(5)的厚度在10μm和80μm之間。
6.如權利要求1所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于該些絕緣層(5)的厚度在30μm和40μm之間。
7.如權利要求1所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于在該載體層(2)任一側上的剝離層(3)隨后是導電層。
8.如權利要求1所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于由絕緣層(5)分隔的奇數導電層(4)被設置在該載體層(2)任一側上。
9.如權利要求8所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于由絕緣層(5)分隔的奇數導電層(4)是三層導電層(4)。
10.如權利要求1或8所述的用于生產印制電路板的半成品，其特征在于該些導電層(4)的至少其中一層就電子部件的布線而被結構化。
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