[實用新型]用于生產印制電路板的半成品及印制電路板

有效

• 申請號: 201320049591.2
• 申請日: 2013-01-29
• 公開（公告）號: CN203072250U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 童鳴凱
• 申請（專利權）人: 奧特斯（中國）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 陳酩;翟羽

技術領域

本實用新型涉及用于生產印制電路板的半成品，其帶有多個交替地設置的絕緣層和導電層以及至少一個硬金電鍍邊緣連接器、用于生產印制電路板的方法和印制電路板。

背景技術

印制電路板亦被稱為印制線路板，為帶有如晶體管和類似者的電子部件和將彼等電連接的面板，并因此形成電子產品的重要部分。印制電路板的結構視乎具體的應用而或多或少地復雜。一般而言，印制電路板帶有多個交替地設置的導電層和絕緣層，通過以有機樹脂浸漬的一些玻璃纖維面板而結合起來，所述面板形成絕緣層。這種在生產印制電路板中使用的面板在業內泛稱為“半固化片”（預浸漬纖維），在有機樹脂未固化并以因而為粘稠的狀態下交付和處理。在該有機樹脂固化后就會產生印制電路板的實際的絕緣層。該些絕緣層帶有通常以銅箔形成的導電層，該些導電層被適當結構化以形成線路，以電連接該些電子部件。現代的印制電路板允許電子組件和其相應的接線可高度集成一體。

在許多應用中，印制電路板是以可互換的板生產的，可插入例如計算機的電子機械的合適插孔中。為此，印制電路板帶有邊緣連接器，在本技術領域中亦被稱為金手指（tab或finger）。印制電路板的邊緣連接器須提供低接觸電阻以及高耐磨性，因此其經常會被鍍上貴金屬。在這方面，通常會使用金電鍍。由于黃金是種比較軟的金屬，不能提供所需的耐磨性，故此其會為了上述目的而與鎳、鈷或銦形成合金。然后，這稱為硬金的合金會被電鍍至以銅形成的觸點，而該些觸點是在先前通過已知的印制電路板導電層結構化程序取得的。邊緣連接器通常配有鍍金1μm-3μm并在銅觸點上有4μm鎳底層。

雖然上述鍍金邊緣連接器在印制電路板與電子機械的插口接觸方面提供卓越的接觸和耐磨性能，但往往須提供帶有完全不同特性的接觸基片，用于與在該印制電路板上的電子部件如電阻器、電容器、電感器、二極管、晶體管、晶閘管、集成電路之類等接觸。這些部件往往會通過引線接合與該印制電路板接觸，在引線接合的過程中，電子部件的插針通過焊線被連接至該些印制電路板的焊盤。優選的表面處理使引線接合程序得以進行被稱為“無電鍍鎳鈀浸金（ENEPIG）”。ENEPIG代表“無電鍍鎳（electroless?nickel）、無電鍍鈀（electroless?palladium）、浸金（immersion?gold）”，意指在印制電路板的將以引線接合進行接觸的焊盤觸點上通過無電鍍法（因此為還原法）施加鎳層和鈀層。最后，該印制電路板的以鎳和鈀覆蓋的焊盤被通過浸漬鍍沉積來施加的金層覆蓋。

生產的印制電路板要帶有硬金電鍍邊緣連接器，并同時帶有用于電子部件的以ENEPIG技術涂覆的連接器焊盤，會有技術上的困難，因而帶來相對較高的生產成本。此乃由于事實上，須保護或遮罩鍍有硬金的區域不與在該ENEPIG表面處理中使用的化學物質接觸，以免該ENEPIG層沉積。在現有技術中，在該印制電路板經受該ENEPIG處理前，該先前準備的硬金電鍍邊緣連接器會以干膜或抗光蝕漆覆蓋。然而，這樣做是有問題的，用以保護或遮罩該硬金電鍍邊緣連接器不與在該ENEPIG處理中使用的化學品接觸的干膜或抗光蝕漆有相當分量會溶解到該ENEPIG處理線的浴中，使得該些化學品很快就被該膜或該漆的有機物污染并須頻繁丟棄，而且由于環保并安全棄置該些用過的化學品要相當大的開支，從而使生產成本急劇增加。

發明內容

因此，本實用新型的目的為改善一開始提述的半成品，以克服上述溶解問題。

為了達到這目的，一開始提述的半成品如本實用新型所述，特征在于該硬金電鍍邊緣連接器被設置在該半成品的內導電層上，并被至少一組絕緣層和導電層完全覆蓋。

在本實用新型的半成品中，該硬金電鍍邊緣連接器嵌入至該后期成為印制電路板的內部中，并被至少一組絕緣層和導電層覆蓋。如上文所述，該絕緣層的形式通常為半固化片，而該導電層通常包含層壓到該絕緣層的半固化物料上的銅箔。這兩層有效地將該硬金電鍍邊緣連接器與在其后的表面處理步驟（如特別是上述的ENEPIG技術）中使用的化學品分開。本實用新型的半成品可通過已在建構印制電路板結構中使用的公知層壓技術而輕易地制造出來。對本領域技術人員而言顯而易見，如本實用新型所述的半成品可含有多于一個硬金電鍍邊緣連接器，設置在該半成品的同一或不同內導電層上。