[實用新型]集成LED光源封裝支架有效
| 申請號： | 201320044316.1 | 申請日： | 2013-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN203192836U | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 陳德華;歐文;束紅運 | 申請（專利權）人： | 東莞市科磊得數碼光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 劉春成;張向琨 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 led 光源 封裝 支架 | ||
1.一種集成LED光源封裝支架，包括基板、塑膠殼和電極層，其特征在于，?
所述塑膠殼包括：?
位于所述基板上面的電極安放部、和?
插入到所述基板中的腿部；?
所述電極層位于所述塑膠殼的電極安放部內；?
所述基板上設置有安裝通孔，所述塑膠殼的腿部插入到所述安裝通孔內；?
所述基板包括：由上至下依次設置的電路層、絕緣層和基材層；?
所述電路層用于承載多顆LED芯片；?
所述基板、所述塑膠殼和所述電極層緊密連接在一起。?
2.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述塑膠殼的材質為聚鄰苯二甲酰胺，所述塑膠殼與所述基板、所述電極層通過一體化注塑方式緊密連接在一起。?
3.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述塑膠殼的材質為陶瓷，所述塑膠殼與所述基板、所述電極層在800～1000°C下通過燒結方式緊密連接在一起。?
4.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述塑膠殼的材質為硅膠，所述塑膠殼與所述基板、所述電極層通過點圍墻膠加熱固化方式緊密連接在一起，所述加熱固化方式的溫度為100～200°C。?
5.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述基材層的厚度值大于所述絕緣層的厚度值。?
6.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述基材層的材質為銅或鋁，所述基材層的厚度值為1～5mm。?
7.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述絕緣層的材質為氧化鋁或氮化鋁，所述絕緣層的厚度值為0.1～2mm。?
8.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述電路層的材質為銅。?
9.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述電路層上面有鍍銀層。?
10.根據權利要求1所述的集成LED光源封裝支架，其特征在于，?
所述絕緣層的材質為藍寶石。?
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