[實用新型]導熱絕緣墊圈

有效

• 申請號: 201320044115.1
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN203082840U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 劉樹高;安建春;秦立軍
• 申請（專利權）人: 山東開元電子有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V25/00;F21Y101/02
• 代理公司: 濰坊鳶都專利事務所 37215
• 代理人: 王慶德

技術領域

本實用新型屬于絕緣墊圈技術領域，具體是涉及一種LED球泡燈用絕緣墊。

背景技術

LED燈或者電子器件的安裝，需用具有導熱功能的絕緣墊圈。譬如全方位LED球泡燈，LED燈珠與可散熱的鋁制燈殼螺紋連接，安裝時用螺母將燈珠擰緊即可。但燈珠螺紋部分是燈珠的一個電極，為防止外殼帶電，需要做絕緣處理。傳統的做法是：將螺紋與孔接觸部分套上絕緣套管，并在螺紋部分的上、下兩端各加一個絕緣墊。現有使用的絕緣墊一般用酚醛材料制作，熱阻大，不利于LED的散熱，造成較大的光衰。也有的用陶瓷絕緣墊，雖然散熱會好一點，但質地太硬、易碎，還容易產生縫隙，影響散熱效果。采用硅膠絕緣墊，在安裝燈珠時膠墊受壓被刺破，造成漏電，同時容易在膠墊局部產生過熱點也就是熱斑，散熱性能差。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種導熱和絕緣性能良好，且耐用的絕緣墊圈。

為解決上述技術問題，本實用新型包括一導熱性優良的金屬基環片，金屬基環片具有中間孔，所述金屬基環片的一面對應覆設有與之連接成一體的、形狀一致的絕緣導熱層，所述絕緣導熱層上面貼有導熱金屬薄片，所述導熱金屬薄片上設有與金屬基環片的中間孔對應的中間孔，所述導熱金屬薄片的內邊沿和外邊沿分別位于絕緣導熱層的內、外沿之間。

優選的是所述金屬基環片、絕緣導熱層及導熱金屬薄片均呈環形，導熱金屬薄片內孔半徑比環片內孔半徑大0.3至1毫米，其外周半徑比環片外周半徑小0.3至1毫米。

更為優選的是所述金屬基環片由鋁基或銅基材料制作；絕緣導熱層采用絕緣導熱膠制作，其厚度為0.03至0.1毫米；所述導熱金屬薄片為銅箔片。

采用上述結構后，由于金屬基環片、絕緣導熱層和導熱金屬薄片三層緊密連接成一體，不僅導熱系數高，熱阻小，導熱性能良好，而且柔韌性好，不易破裂，耐用。在金屬基環片和導熱金屬薄片間設有絕緣層，整體絕緣效果好。導熱金屬薄片的邊緣限制在絕緣導熱層的范圍內，避免了加工時，金屬邊緣毛刺造成的連電和漏電問題，絕緣效果好。導熱金屬薄片對接觸界面的凸起有緩沖作用，可有效保護絕緣導熱層免受損傷；而且其良好的導熱性，使熱量迅速在導熱金屬薄片上均勻散開，使界面上的熱斑減輕，提高導熱和散熱效果。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1是本實用新型結構示意圖；

圖2是圖1的剖視圖。

具體實施方式

參照附圖，該導熱絕緣墊圈包括一由鋁基或銅基材料制作的導熱性優良的金屬基環片1，環片1具有中間孔，在環片1的一面對應覆設有與之連接成一體的絕緣導熱層2，絕緣導熱層2呈與金屬基環片1相一致的形狀，絕緣導熱層2采用絕緣導熱膠制作，絕緣導熱膠與環片1膠接。絕緣導熱層2的厚度在0.03至0.1毫米之間，對于耐壓要求較低的器件可采用0.03至0.08毫米厚度，以便降低其熱阻。在絕緣導熱層2上面粘貼有導熱金屬薄片3，導熱金屬薄片3呈與金屬基環片1相適應的形狀，該導熱金屬薄片3為銅箔片。導熱金屬薄片3一般設計成環形，前述環片1的中間孔一般為圓形內孔，環形導熱金屬薄片3的內邊沿3a和外邊沿3b位于絕緣導熱層2的內、外沿之間，且其內孔半徑比環片1內孔的半徑大0.3至1毫米，其外周半徑比環片1外周半徑小0.3至1毫米。使得導熱金屬薄片3的內外邊緣均位于絕緣導熱層2的范圍內。該導熱絕緣墊圈可以用于LED球泡燈燈珠的安裝。使用時，在燈珠安裝板的上下兩面各放置一個導熱絕緣墊圈，并使帶有導熱金屬薄片的一面與安裝板相接即可。