[實用新型]導電性彈片及機殼

有效

• 申請號: 201320043817.8
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN203056184U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 毛忠輝;謝德雄
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H01R13/24
• 分類號: H01R13/24;H01R4/64;H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎

技術領域

本實用新型涉及一種導電性彈片及機殼，特別是一種可減少導電性彈片長度的導電性彈片及機殼的創作。

背景技術

近年來，電子設備呈現一種趨勢：組件越來越高度集成化、小型化，使得電子設備對電磁干擾越來越敏感。故如何提高電子設備殼體的抗干擾性能，即電子設備殼體的屏蔽效能，已成為重要的課題。電子設備殼體的屏蔽效能除了與設備殼體所選材料的導電率、導磁率和厚度有關外，在很大程度上依賴于主機殼的結構，即其導電連續性。任何實用的電子設備殼體上都具有縫隙或開口，而這些縫隙、開口是設備安裝、裝配連接或散熱所必需的。但由于設備殼體縫隙和開口的導電不連續性，在縫隙和開口處會產生電磁泄漏。對于可拆式或需滑動接觸的設備殼體而言，一種方式是增加裝配縫隙的深度，也就是增加殼體與殼體間縫隙的接觸面積，但如此一來將會增加殼體的材料成本。

因此，為降低成本和確保裝配可靠性，可拆式或需滑動接觸的設備殼體多采用EMI（Electromagnetic?Interference，電磁干擾）彈片防止電磁波泄漏。而電子設備內部電磁波信號越強或EMI防護等級要求越高，EMI彈片的分布間距只能越小，但傳統上受限于需要保持EMI彈片一定的彈性強度以及避免對殼體過密的沖壓作業而影響殼體的強度，因此如何可以在不增加殼體隙縫接觸面積下，增加單位面積的EMI彈片密度，并且又不影響EMI彈片的彈性強度以及殼體強度，即為本實用新型所欲解決的問題。

從而，需要提供一種導電性彈片及機殼來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種導電性彈片，用于防止機殼的電磁波泄漏。

本實用新型的另一主要目的在于提供一種機殼。

為達到上述的目的，依據本實用新型的一實施例，本實用新型的導電性彈片用于防止一機殼的電磁波泄漏，該機殼包含可相拆卸結合的一框體及一蓋板，該導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，該導電性彈片包含：一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，且在該連接端處設有一凹槽，藉由該凹槽設置使該導電性彈片在該連接端處的厚度小于其他處的厚度。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度小于連接端的寬度。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度等于連接端的寬度。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽具有至少兩個，且間隔排列成一線性形式。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的同一面。依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的不同面。

依據本實用新型的一實施例，本實用新型的機殼包含：可相拆卸結合的一框體、一蓋板以及多個導電性彈片；該多個導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，其中每一導電性彈片包含：一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，且在該連接端處設有一凹槽，藉由該凹槽設置使該導電性彈片在該連接端處的厚度小于其他處的厚度。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度小于連接端的寬度。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽的長度等于連接端的寬度。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽具有至少兩個，且間隔排列成一線性形式。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的同一面。

依據本實用新型的一實施例，其中凹槽與凸點設置于導電性彈片的不同面。

依據本實用新型的一實施例，本實用新型的導電性彈片用于防止一機殼的電磁波泄漏，該機殼包含可相拆卸結合的一框體及一蓋板，該導電性彈片設置于該框體的至少一框架板上，該導電性彈片包含：一自由端以及一連接端；在該自由端上設有一凸點，該導電性彈片在未受力下該凸點的頂部相對于該框架板的距離大于該框架板與該蓋板間的縫隙寬度，當該蓋板與該框體結合時，該凸點彈性抵壓于該蓋板；該連接端與該框架板連接，其中該導電性彈片在該連接端處的寬度小于其他處的寬度。