[實用新型]一種罐狀容器的罐體和封頭的連接結構有效
| 申請號: | 201320043124.9 | 申請日: | 2013-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN203034092U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 王偉;王麗娟;葛中區;謝勇姣 | 申請(專利權)人: | 六九硅業有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C30B28/14;C30B29/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 容器 連接 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及多晶硅制備技術領域,特別涉及一種罐狀容器的罐體和封頭的連接結構。
背景技術
目前許多太陽能電池生產企業已經開始采用CVD法制備多晶硅,所謂CVD(chemical?vapor?deposition)是化學氣相沉積的簡稱,化學氣相沉積是指某種化學氣體通過加熱分解后在基體上進行沉淀生長。
CVD反應器是通過氣象沉積法制備單質的反應容器,其一般包括可拆裝并且密封連接的罐體和封頭,例如在多晶硅制備的過程中所使用的CVD反應容器,其罐體和封頭是通過連接法蘭對接并由沿連接法蘭周向均勻分布的多個連接螺栓將罐體和封頭實現緊固連接,如圖1中所示,封頭的法蘭面02上均勻設置有多個螺栓連接孔01,罐體和封頭的法蘭面之間設置有密封墊。
由于CVD反應容器的罐體和封頭需要頻繁的開閉,因而就需要頻繁的拆裝用于連接罐體和封頭的多個連接螺栓,這會導致操作人員的拆裝時間長,拆裝工作量大;同時由于多個螺栓在安裝過程中的松緊程度不一,可能導致罐體和封頭之間的密封不嚴,這還必須進行返工,從而進一步增大了操作人員的勞動強度并延長了生產周期。
因而如何能夠提供一種密封可靠并且可以有效降低操作人員的勞動強度的罐體和封頭的連接結構,是目前本領域技術人員亟需解決的技術問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種罐狀容器的罐體和封頭的連接結構,以實現罐狀容器的罐體和封頭之間可靠的密封連接,并且降低操作人員在拆裝罐體和封頭時的勞動強度。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種罐狀容器的罐體和封頭的連接結構,所述罐體開口端設置有罐體法蘭,所述封頭開口端設置有封頭法蘭,其特征在于,所述罐體法蘭和所述封頭法蘭通過電磁鐵吸附連接,且所述罐體法蘭和所述封頭法蘭之間還設置有密封墊。
優選的,所述罐體法蘭和所述封頭法蘭均為鐵質部件,所述罐體法蘭和所述封頭法蘭至少一個內埋設有可與電源連通和斷開的磁力線圈繞組。
優選的,還包括與所述磁力線圈繞組相連的控制電路,所述控制電路中包括:
用于探測所述罐體法蘭和所述封頭法蘭之間磁力大小的電磁強度探測器;
在電磁強度小于預設電磁強度時增大磁力線圈繞組中的電流的電流強度控制器。
優選的,所述控制電路中還包括容器腔體壓力探測器,所述電流強度控制器可在容器腔體壓力小于預設壓力值時增強磁力線圈繞組中的電流。
優選的,還包括設置于所述罐體或者封頭上的防意外開啟保護裝置,所述防意外開啟保護裝置包括:
固定設置于所述罐體或者封頭上的支座;
可轉動的設置于所述支座上且端部帶有卡口的轉動把手;
固定設置于所述支座上,且可在所述轉動把手端部的卡口卡住對接的罐體法蘭和封頭法蘭時將所述轉動把手定位的定位卡件。
優選的,所述密封墊為石墨墊。
由以上技術方案可以看出本實用新型所提供的罐狀容器的罐體和封頭的連接結構,罐體的開口端設置有罐體法蘭,封頭的開口端設置有封頭法蘭,并且罐體法蘭和封頭法蘭通過電磁鐵吸附連接,罐體和封頭之間還設置有密封墊。在進行罐體和封頭裝配時,僅需將罐體和封頭的連接法蘭對應好,并將電磁鐵通電即可實現罐體法蘭和封頭法蘭可靠的連接,拆卸罐體和封頭時,僅需將電磁鐵斷電,即可將其進行拆卸,與現有技術相比,電磁鐵吸附連接的方式可以大大降低操作工人的勞動強度,縮短生產周期,提高生產效率,并且電磁力在法蘭的周向分布均勻,從而使罐體法蘭和封頭法蘭的結合面內的各點受力均勻,通過法蘭面與密封墊的配合實現了可靠的密封。
附圖說明
圖1為現有技術中封頭法蘭的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例中所提供的罐狀容器的罐體和封頭的連接示意圖;
圖3為本實用新型實施例中所提供的防意外開啟保護裝置的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的核心是提供一種罐狀容器的罐體和封頭的連接結構,該連接結構通過電磁鐵實現罐狀容器的罐體和封頭的連接,從而實現罐體和封頭之間的可靠密封并有效降低操作人員開閉罐體和封頭的勞動強度。
為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案,下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。
請參考圖2,圖2為本實用新型實施例中所提供的罐狀容器的罐體和封頭的連接示意圖。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





