[實用新型]一種應用于手機卡的卡貼有效
| 申請號： | 201320040723.5 | 申請日： | 2013-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN203167015U | 公開（公告）日： | 2013-08-28 |
| 發明（設計）人： | 田麗平 | 申請（專利權）人： | 田麗平 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 手機卡 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于手機卡的卡貼，其特征在于，包括芯片組件和柔性電路板，在所述柔性電路板上開設有窗口，所述芯片組件裝設于所述窗口中，所述芯片組件與所述窗口相匹配；
所述芯片組件包括芯片、觸點和基板，在所述芯片和所述觸點之間設置有RDL層，在所述芯片的另一側設置有第一保護層；所述基板表面設置有絕緣層，在所述絕緣層表面設置有線路層，所述線路層與所述觸點電連接；所述基板的另一面涂有不同顏色的第二保護層。
2.根據權利要求1所述的應用于手機卡的卡貼，其特征在于，所述線路層與所述RDL層分別設置于所述觸點的兩側。
3.根據權利要求2所述的應用于手機卡的卡貼，其特征在于，在所述芯片外圍還設置有填充物層，所述填充物層包裹于所述第一保護層、所述芯片、所述RDL層和所述觸點外。
4.根據權利要求3所述的應用于手機卡的卡貼，其特征在于，所述填充物層設置于所述RDL層和所述線路層之間，還設置于所述絕緣層、所述RDL層、所述觸點和所述線路層圍成的空腔中。
5.根據權利要求1-4任一項所述的應用于手機卡的卡貼，其特征在于，所述柔性電路板為多層壓合的電路板，包括開設有所述窗口的第一電路板層和裝設有線路、具有導通功能的第二電路板層。
6.根據權利要求5所述的應用于手機卡的卡貼，其特征在于，所述柔性電路板兼容2FF卡型結構、3FF卡型結構和4FF卡型結構。
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