[實用新型]嵌入式存儲設(shè)備及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320039841.4
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN203313531U
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李志雄;胡宏輝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及存儲領(lǐng)域，特別是涉及一種嵌入式存儲設(shè)備及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的嵌入式存儲設(shè)備，如采用TSOP（Thin?Small?Outline?Package，薄型小尺寸封裝）封裝的SD（Secure?Digital?Memory?Card，安全數(shù)碼卡）卡、EMMC（Embedded?MultiMediaCard）卡）和SDRM（Synchronous?Dynamic?Random?Access?Memory，同步動態(tài)隨機存取存儲器），當(dāng)它們被嵌入到各種電子設(shè)備中使用時，大多都是分散的焊接在電子設(shè)備印刷電路板（PCB板）上，如圖1所示，元件11、元件12和元件13均分散的焊接在PCB板14上，這樣占用了PCB板14較大的表面積，最終導(dǎo)致整個嵌入式電子設(shè)備組裝起來體積較大，如此不能滿足一些小巧精致的電子設(shè)備設(shè)計。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對嵌入式存儲設(shè)備嵌入到電子設(shè)備中占用較大印刷電路板表面積導(dǎo)致電子設(shè)備體積較大的問題，提供一種嵌入式存儲設(shè)備，能占用較少印刷電路板表面積從而減小所嵌入的電子設(shè)備的體積。

此外，還有必要提供包含上述嵌入式存儲設(shè)備的一種電子設(shè)備。

一種嵌入式存儲設(shè)備，包括存儲主體和由所述存儲主體延伸出來的引腳組，所述引腳組設(shè)有延豎直方向延伸的延伸部。

在其中一個實施例中，所述引腳組包括由所述存儲主體兩端延伸出來的第一引腳組和第二引腳組，所述第一引腳組和第二引腳組均設(shè)有延伸部。

在其中一個實施例中，所述延伸部長度為1.2毫米至1.3毫米。

在其中一個實施例中，所述嵌入式存儲設(shè)備還包括存儲器，所述存儲主體疊放在所述存儲器上，且所述存儲器的第一面靠近所述存儲主體。

在其中一個實施例中，所述存儲主體設(shè)有放置所述存儲器的凹槽，所述存儲器的第一面靠近所述凹槽內(nèi)。

在其中一個實施例中，所述存儲器包括第一存儲器和第二存儲器，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽放置所述第一存儲器，所述第二凹槽放置所述第二存儲器。

在其中一個實施例中，所述存儲器的第二面上緊貼印刷電路板以使所述存儲器與所述印刷電路板電連接，所述第一面與所述第二面相對。

在其中一個實施例中，所述存儲器的第二面上設(shè)有與所述印刷電路板上焊盤接觸以實現(xiàn)電連接的焊球。

在其中一個實施例中，所述存儲主體為SD卡或EMMC卡，所述存儲器為DDR?SDRM。

一種電子設(shè)備，包括印刷電路板和嵌入式存儲設(shè)備，所述嵌入式存儲設(shè)備為上述的嵌入式存儲設(shè)備，所述存儲主體的引腳組的延伸部焊接在所述印刷電路板上，以使所述存儲主體與所述印刷電路板電連接。

上述嵌入式存儲設(shè)備及電子設(shè)備中，嵌入式存儲設(shè)備的引腳組上設(shè)延伸部可方便嵌入式存儲設(shè)備的存儲主體底部放置于其他元器件上方或被設(shè)置嵌入其他元器件時，使得引腳組可保證嵌入式設(shè)備與印刷電路板的電連接，因可設(shè)疊放在其他元器件之上，占用了較少印刷電路板表面積，從而減小了所嵌入的電子設(shè)備的體積。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的嵌入式存儲設(shè)備焊接在印刷電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中的一個實施例中嵌入式存儲設(shè)備焊接在印刷電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型中的另一個實施例中嵌入式存儲設(shè)備的存儲主體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中的嵌入式存儲設(shè)備焊接在印刷電路板上的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體的實施例及附圖對嵌入式存儲設(shè)備及電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)進行詳細(xì)的描述，以使其更加清楚。

如圖2所示，在一個實施例中，一種嵌入式存儲設(shè)備20，包括存儲主體22和由存儲主體22延伸出來的引腳組23，引腳組23設(shè)有延豎直方向延伸的延伸部25。

存儲主體22為SD卡或EMMC卡。

引腳組23的個數(shù)可根據(jù)需要設(shè)定，如1組、2組或3組等。本實施例中，引腳組23包括由存儲主體22兩端延伸出來的第一引腳組232和第二引腳組234，第一引腳組232和第二引腳組234均設(shè)有延伸部25。

本實施例中，延伸部25長度為1.2毫米至1.3毫米。該延伸部25的延伸方向為引腳組23在豎直方向上的延伸方向，延伸部25長度為引腳組23在豎直方向上的延伸長度，如此可以使引腳組23在水平方向上的跨度與標(biāo)準(zhǔn)TSOP封裝模塊引腳在水平方向上的跨度相同，從而兼容現(xiàn)有的PCB板設(shè)計。