[實用新型]電容型陶瓷電路基板有效
| 申請號： | 201320039769.5 | 申請日： | 2013-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN203057693U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 喬金彪 | 申請（專利權）人： | 蘇州斯爾特微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215153 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容 陶瓷 路基 | ||
【權利要求書】：
1.?一種電容型陶瓷電路基板，其特征在于：包括氮化鋁基片（1）和氧化鋁基片（2），此氮化鋁基片（1）和氧化鋁基片（2）之間夾有具有位于同一平面的第一條狀導電層（3）、第二條狀導電層（4），此第一條狀導電層（3）和第二條狀導電層（4）之間電隔離；所述氮化鋁基片（1）、第一條狀導電層（3）和氧化鋁基片（2）中具有兩個貫通三者的第一連通孔（5），此第一連通孔（5）內填充有第一金屬柱（6），所述氮化鋁基片（1）、第二條狀導電層（4）和氧化鋁基片（2）中具有兩個貫通三者的第二連通孔（7），此第二連通孔（7）內填充有第二金屬柱（8）；此第一金屬柱（6）、第二金屬柱（8）由位于中心的銅柱（11）和包覆于銅柱（11）四周的鎢層（12）組成；?
一用于與電路板電接觸的金屬貼片（10）固定于第一金屬柱（6）、第二金屬柱（8）兩端的表面。
2.?根據權利要求1所述的電容型陶瓷電路基板，其特征在于：一銀漿焊接層（9）位于金屬貼片（10）與第一金屬柱（6）、第二金屬柱（8）之間。
3.?根據權利要求1所述的電容型陶瓷電路基板，其特征在于：所述氮化鋁基片（1）和氧化鋁基片（2）的厚度比為1：1.2~1.5。
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