[實用新型]一種貼片式大功率LED有效
| 申請號: | 201320038526.X | 申請日: | 2013-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN203038980U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 彭會銀;李勝剛;胡微 | 申請(專利權)人: | 湖北匡通電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司: | 宜昌市三峽專利事務所 42103 | 代理人: | 成鋼 |
| 地址: | 443600 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼片式 大功率 led | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED,特別是一種貼片式大功率LED。
背景技術
現有的大功率LED主要為傳統表貼式大功率LED,其缺點是:外形體積大,不耐高溫,發光角度小,散熱方式為:垂直散熱,該方式散熱慢、衰減快、在LED照明應用中所占空間大、利用率低。工作時,由于散熱慢,熱量散發不出來,對內部芯片損害較大,導致壽命低,在實際應用中造成照明產品壽命低,照明產品合格率不達標。
發明內容
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種貼片式大功率LED,采用5050貼片LED外觀,散熱方式包括:垂直散熱和水平散熱。在性能參數一樣的條件下,比傳統大功率LED的體積小巧,熱量散發快,壽命長。
本實用新型的上述目的是通過這樣的技術方案來實現的:一種貼片式大功率LED,封裝膠體內部設有金屬支架,大功率芯片通過正極支架腳、負極支架腳與金屬支架連接,所述封裝膠體為5050貼片LED封裝膠體。
所述封裝膠體1為壓鑄法封裝結構。
該LED表面設有透鏡。
本實用新型一種貼片式大功率LED,封裝膠體采用的是壓鑄法封裝結構,耐高溫,延長使用壽命。采用5050貼片LED外觀,在性能參數一樣的條件下,體積小巧,衰減慢,亮度高,發射角度大。散熱方式包括:垂直散熱和水平散熱兩種方式,散熱快,對產品內部芯片損害小,壽命長。此外,壓鑄成型后的貼片式大功率LED表面加一透鏡,增加LED發射角度,提高了LED亮度。?
附圖說明
圖1為本實用新型貼片式大功率LED結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,一種貼片式大功率LED,封裝膠體1內部設有金屬支架2,大功率芯片5通過正極支架腳3、負極支架腳4與金屬支架2連接。所述封裝膠體1為5050貼片LED封裝膠體。所述封裝膠體1為壓鑄法封裝結構。所述貼片式大功率LED的散熱方式包括:垂直散熱和水平散熱兩種方式。所述貼片式大功率LED的功率為1W。
壓鑄成型后的貼片式大功率LED表面加一透鏡,增加LED發射角度,提高了LED亮度。
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