[實用新型]一種下沉式軟硬結合板

有效

• 申請號: 201320038235.0
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN203104962U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 張寶忠;張扣文;郭巍;趙波杰;吳業
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 浙江凱麥律師事務所 33218
• 代理人: 王登遠

本實用新型涉及一種下沉式軟硬結合板，屬于光電信息技術領域。

目前傳統的印制電路板在產品組裝中，存在以下不足：1.無柔曲性，不能有效利用安裝空間；2.需要通過導電膠壓合實現印制電路板與柔性基板的連接，增加制作成本；3.導電膠壓合需要一定厚度，阻礙照相機加工向尺寸更小的方向發展。

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足，提供一種新型的下沉式軟硬結合板的設計方案，意在解決傳統印制電路板在產品組裝中的不足。

本實用新型的技術方案為，一種下沉式軟硬結合板，它至少由印制電路板和上下兩層柔性基板通過熱固膠壓合制成軟硬結合板，所述的軟硬結合板上傳感器位置設置有凹槽；所述的下層柔性基板下方設置有下層印制電路板，所述印制電路板，上下兩層柔性基板和下層印制電路板通過熱固膠壓合而成。

所述的下層柔性基板和下層印制電路板上設置有銅箔，防止線路板變形，保證平整度。

所述的凹槽深度小于傳感器的高度，這樣傳感器的高度高于軟硬結合板，有利于提升打線良率，且方便清洗傳感器表面的粉塵，減少黑點不良。

所述的凹槽區域設置有盲孔，避免底部填膠溢出，防止線路板變形；其他區域設置有通孔，同時解決了模組散熱問題。

所述的熱固膠粘接強度高，厚度小，對尺寸無影響，成本低。

所述的熱固膠粘接強度高，厚度小，對尺寸無影響，成本低。

本實用新型采用下沉式軟硬結合板的設計方案，通過在軟硬結合板中增加凹槽的設計，改變了傳統印制電路板的加工方式，減少了模組制造工序，提高了組裝的靈活性，并給薄型化封裝領域，特別是消費領域的發展提供了更大的空間。

圖1是本實用新型主視圖；

圖2是圖1所示A—A1面剖面圖。

如圖1—2所示，它至少由印制電路板1和上下兩層柔性基板2、3通過熱固膠壓合制成軟硬結合板，所述的軟硬結合板上傳感器位置設置有凹槽5；所述的下層柔性基板3下方設置有下層印制電路板4，所述印制電路板1，上下兩層柔性基板2、3和下層印制電路板4通過熱固膠壓合而成。所述的下層柔性基板3和下層印制電路板4上設置有銅箔，防止線路板變形，保證平整度。

所述的凹槽5深度小于傳感器的高度，這樣傳感器的高度高于軟硬結合板，有利于提升打線良率，且方便清洗傳感器表面的粉塵，減少黑點不良。

所述的凹槽5區域設置有盲孔7，避免底部填膠溢出，防止線路板變形，其他區域設置有通孔6，同時解決了模組散熱問題。

實施例1：

根據傳感器的厚度0.2mm，將軟硬結合板凹槽5深度控制在0.18mm，傳感器高于軟硬結合板。