[實(shí)用新型]一種散熱片及中央處理器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320037821.3
• 申請(qǐng)日: 2013-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN203178899U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鄧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;H01L23/427
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種散熱片及具有該散熱片的中央處理器。

背景技術(shù)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)及芯片制造工藝的迅猛發(fā)展，芯片集成度和主頻等參數(shù)越來越高，集成度和主頻等參數(shù)的增高會(huì)直接導(dǎo)致芯片功耗的增加。芯片功耗增加，芯片的溫度就會(huì)增加，為了控制芯片的溫升，人們?cè)谛酒脑O(shè)計(jì)當(dāng)中乃至電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)當(dāng)中使用了多種散熱方式：（1）通過風(fēng)扇等強(qiáng)對(duì)流方式的強(qiáng)制散熱，缺點(diǎn)：風(fēng)扇壽命短，且散熱效果有限。（2）通過銅、鋁合金、陶瓷等固體材質(zhì)制造芯片散熱片令其自然散熱，缺點(diǎn)：由于固體材質(zhì)自身熱阻較高，其散熱性能受限。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種散熱片及具有該散熱片的中央處理器?？捎行岣咧醒胩幚砥餍酒纳崮芰?。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱片包括：

密閉腔體，所述密閉腔體內(nèi)部設(shè)置有液體及能夠吸附所述液體的散熱體，所述密閉腔體內(nèi)部還設(shè)置有導(dǎo)流面。

其中，密閉腔體為U型。

其中，散熱體為海綿。

其中，液體包括水或者酒精或者氟利昂。

其中，密閉腔體包括能承受氣壓為50-101kpa的密閉鋁合金腔體或者密閉陶瓷腔體或者密閉銅腔體。

相應(yīng)地，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種具有該散熱片的中央處理器，包括：芯片和散熱片，其中，所述散熱片固定于芯片表面，其所述散熱片包括密閉腔體，所述密閉腔體內(nèi)部設(shè)置有液體及能夠吸附所述液體的散熱體，所述密閉腔體內(nèi)部還設(shè)置有導(dǎo)流面。

其中，密閉腔體為U型。

其中，散熱體為海綿。

其中，液體包括水或者酒精或者氟利昂。

其中，密閉腔體包括能承受氣壓為50-101kpa的密閉鋁合金腔體或者密閉陶瓷腔體或者密閉銅腔體。

本實(shí)用新型散熱片的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，散熱性能好，可用于電腦、電視機(jī)、機(jī)頂盒等電子產(chǎn)品中，適于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型散熱片優(yōu)選實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型中央處理器優(yōu)選實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參見圖1，是本實(shí)用新型散熱片優(yōu)選實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，由圖1可知，本實(shí)用新型散熱片包括密閉腔體101，所述密閉腔體101內(nèi)部設(shè)置有液體及能夠吸附所述液體的散熱體103，所述密閉腔體101內(nèi)部還設(shè)置有導(dǎo)流面102。散熱片固定于芯片11表面。

應(yīng)當(dāng)理解，密閉腔體101為U型，便于液體回流至散熱體103，同樣，導(dǎo)流面102的設(shè)計(jì)也是為了便于液體回流至散熱體103。散熱體103為海綿，或其它易于吸附液體的固體，海綿用于防止密閉腔體101內(nèi)部的液體流動(dòng)，另外，在密閉腔體非水平放置的情況下海綿能吸附上述液體。所述液體包括水或者酒精或者氟利昂。

需要知道的是，密閉腔體101包括能承受氣壓為50-101kpa的密閉鋁合金腔體或者密閉陶瓷腔體或者密閉銅腔體，密閉腔體101內(nèi)部的氣壓為本實(shí)用新型散熱片能否具有優(yōu)越的散熱性能的重要參數(shù)，若內(nèi)部氣壓過大，則會(huì)降低密閉腔體101的壽命，同時(shí)也會(huì)造成安全隱患，若內(nèi)部氣壓過小，則液體不易揮發(fā)，會(huì)直接影響散熱片的散熱性能。大量實(shí)驗(yàn)表明，通常密閉腔體的初始?xì)鈮涸?0-101kpa時(shí)，散熱片的散熱性能最好。

請(qǐng)參見圖2，是本實(shí)用新型中央處理器優(yōu)選實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，所述中央處理器包括芯片11和散熱片10，其中，所述散熱片10固定于芯片表面，固定方式包括粘合、壓合或者鑲嵌，散熱片10包括密閉腔體，密閉腔體內(nèi)部設(shè)置有液體及能夠吸附所述液體的散熱體，密閉腔體內(nèi)部還設(shè)置有導(dǎo)流面，密閉腔體為U型，便于液體回流至散熱體，同樣，導(dǎo)流面的設(shè)計(jì)也是為了便于液體回流至散熱體。散熱體為海綿，或其它易于吸附液體的固體，海綿用于防止密閉腔體內(nèi)部的液體流動(dòng)，另外，在密閉腔體非水平放置的情況下海綿能吸附上述液體包括水或者酒精或者氟利昂。