[實用新型]一種LED照明裝置

有效

• 申請號: 201320035914.2
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN203273326U
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 朱曉飚
• 申請（專利權）人: 浙江中宙照明科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，具體涉及一種LED照明裝置。?

背景技術

近年來，隨著節能環保的趨勢越來越顯著，LED照明裝置替代白熾燈和熒光燈甚至是碘鎢燈、高壓鈉燈等大功率光源的替代趨勢已從局部應用領域開始發展，尤其是在照明領域，LED照明裝置更是應用得越來越廣泛，并被視為未來照明的主要光源之一。然而，現有的LED照明裝置的光輸出量僅占其產生能量的20％-30％，剩余的70％-80％的能量全部用來產生熱量而未能被利用，而且，未輸出的光會在LED照明裝置的內部產生大量的熱，這不僅導致LED照明裝置的使用壽命降低，而且還會使LED照明裝置因無法采用較大的功率而限制了其應用功能。?

為此，為了抑制LED照明裝置的內部溫度過高，通常借助散熱體來將設置在LED照明裝置內的LED發光器件產生的熱傳導至LED照明裝置的外部，然而，由于散熱體的散熱效率取決于其表面積的大小，即：散熱體的表面積越大，其散熱效率越高，反之，則越低，因此，散熱體的體積往往會限制LED照明裝置的形狀、尺寸和重量，尤其是在LED照明裝置需要采用較大功率時，由于其內部產生的熱量較多，這使得散熱體的體積也必須相應地增大，從而導致LED照明裝置與白熾燈等的傳統照明裝置相比，不僅二者的外形相差較大，而且LED照明裝置存在尺寸大、重量重等缺陷，進而降低了LED照明裝置的美觀性、安全性以及安裝便捷性。?

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種LED照明裝置，其通過借助填充在腔體內的惰性氣體，可以無需采用散熱體就能夠實現將LED發光器件產生的熱量傳導至LED照明裝置的外部，從而可以使LED照明裝置的形狀、尺寸和重量不再受到散熱體的限制，進而可以提高LED照明裝置的美觀性、安全性以及安裝便捷性。

為此，本實用新型提供一種LED照明裝置，包括透明外殼、LED發光器件以及支架，其中，所述透明外殼與所述支架形成封閉的腔體；所述LED發光器件位于所述腔體內部，且固定在所述支架上，其特征在于，在所述腔體內填充有用于將所述LED發光器件產生的熱量傳導至所述透明外殼的外部的惰性氣體。?

其中，在所述支架上設置有與所述腔體相連通的用于將所述惰性氣體充入所述腔體內的充氣孔。?

優選地，在所述透明外殼的整個內表面形成有透明的熒光層。?

其中，所述LED發光器件包括：LED發光機構，其包含LED晶片并能全方位發光；包封結構件，其為透明體且包覆在所述LED發光機構的外圍；以及一對電極，其與所述LED發光機構電性連接并延伸至所述包封結構件的外部。?

其中，所述LED發光機構還包括載體和電性連接的多個LED晶片，其中所述載體為透明體，所述LED晶片設置在所述載體的承載面上；在所述多個LED晶片中，處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片分別與所述一對電極中的正電極/負電極對應連接；并且所述多個LED晶片之間，以及在所述多個LED晶片中處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片分別與所述一對電極中的正電極/負電極之間借助導線電連接。?

其中，在所述載體的承載面與所述LED晶片的結合面之間形成有透明的第一粘結劑層，用以將所述LED晶片固定于所述載體的承載面上；和/或在所述LED晶片的非結合面上形成有透明的第二粘結劑層。?

其中，所述LED發光機構還包括載體和電性連接的多個LED晶片，其中所述載體為透明體，在所述載體的承載面上設置有導體；所述多個LED晶片與所述導體采用共晶焊的方式電連接，以實現多個所述LED晶片之間的電性連接；并且在所述多個LED晶片中，處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片分別與所述一對電極中的正電極/負電極之間借助所述導體采用共晶焊的方式對應電連接。?

其中，在所述載體的承載面與所述LED晶片的結合面之間形成有透明且導熱的散熱層。?

其中，所述包封結構件包覆所述載體的承載面及其上所固定的所述LED晶片；或者所述包封結構件分別包覆所述載體的承載面及其上固定的所述LED晶片、所述載體的背離所述承載面的表面以及所述載體的兩側表面的邊緣區域；或者在垂直于所述一對電極的延伸方向的截面內，所述包封結構件以圓心角為180°的包覆角度在周向方向上分別包覆所述載體的承載面及其上固定的所述LED晶片以及所述載體的背離所述承載面的表面；或者在垂直于所述一對電極的延伸方向的截面內，所述包封結構件以圓心角為360°的包覆角度將所述載體和所述LED晶片在周向方向上完全包覆。?