[實用新型]金屬基板線路層與金屬基層的高效導熱導電結構

有效

• 申請號: 201320035856.3
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN203013704U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 羅君
• 申請（專利權）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/373
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 陳國榮

技術領域

本實用新型涉及金屬基板產品結構，具體涉及金屬基板線路層與金屬基層的高效導熱導電結構。

背景技術

目前的金屬基板一般由內部的金屬基層、線路層以及設置于金屬基層和線路層之間的絕緣層組成，絕緣層起到絕緣、粘接和導熱的作用。但在部分產品中，部分導電線路是需要與金屬基板導通的，目前并沒有合適的金屬基板產品能夠滿足上述要求。

發明內容

針對上述問題，本實用新型提供一種金屬基板線路層與金屬基層的高效導熱導電結構，利用此結構金屬基板可以方便地在線路層和金屬基層之間形成導通通路，起到導熱和導電作用，從而滿足特殊使用的要求。

本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是：

金屬基板線路層與金屬基層的高效導熱導電結構，線路層與金屬基層之間設有絕緣層，線路層主要由分布的導電線路以及覆蓋于導電線路之間的防焊材料組成，導電線路內部設置有依次穿透導線線路和絕緣層后延伸至金屬基層的穿孔，穿孔內部灌注有銀漿，銀漿將導電線路和金屬基層導通。

優選的是，所述銀漿的上表面覆蓋有銀漿保護層。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過設置通孔后灌注銀漿的方式使得金屬基板上的導電線路與金屬基層接通，銀漿是一種高效的導熱導電材料，在銀漿的輔助下導電線路可以與金屬基層電氣導通，實現某些特殊的電路功能，另外，在銀漿的輔助下線路層上產生的熱量可以更好地傳導到金屬基層上，從而更好地向外散發。?

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式進行進一步的說明：

圖1為本實用新型一種實施例的剖面結構示意圖。

具體實施方式

圖1示出了一種單面基板的實施例，該單面基板包括金屬基層2、設置于金屬基層2上表面的線路層1以及設置于金屬基層2和線路層1之間的絕緣層3。該金屬基層2可以為鋁基、鐵基、銅基、矽鋼基等。本實用新型的結構還可以應用到雙面金屬基板上，使得兩側的部分導電線路同時與金屬基層導通連接。

線路層1主要由分布的導電線路11以及覆蓋于導電線路11之間的防焊材料12組成，防焊材料12的作用在于在隔離不同的導電線路，避免導通。一般的金屬基板中，只有部分的導電線路11需要與金屬基層2導通，該部分導電線路11內部設置有依次穿透導線線路11和絕緣層3后延伸至金屬基層2的穿孔4，穿孔4內部灌注有銀漿5，銀漿5將導電線路11和金屬基層2導通。在實現時，現在導電線路11通過工具在導電線路11和絕緣層3內形成穿孔4，然后利用灌注工具將銀漿5灌注到該穿孔4內，銀漿5凝結后自動形成緊固的連接結構，起到導熱和導電的作用。

為了保護銀漿5不被外部侵蝕和損傷，銀漿5的上表面優選覆蓋有銀漿保護層6，該銀漿保護層6可以利用各種防護絕緣材料實現。

本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，只要其以基本相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。