[實用新型]用于空調包裝裝置的上墊塊及空調包裝裝置

有效

• 申請號: 201320035396.4
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN203033169U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 李宗強;柳愛兵;王曉云;孟凡青
• 申請（專利權）人: 海爾集團公司;青島海爾空調器有限總公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05;B65D85/68
• 代理公司: 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營;張煥亮

1.一種用于空調包裝裝置的上墊塊，所述上墊塊（1）具有與所述空調頂部相配合的凹槽（15），其特征在于，在所述凹槽（15）的底部設有多個沿其厚度方向貫穿的通孔（13）。

2.根據權利要求1所述的上墊塊，其特征在于，在所述凹槽（15）的側壁內側設有螺釘讓位部（11）。

3.根據權利要求1所述的上墊塊，其特征在于，在所述上墊塊（1）的下表面上于其前側邊緣和后側邊緣分別形成沿所述上墊塊（1）的長度方向延伸的第一凹部（12）。

4.根據權利要求1所述的上墊塊，其特征在于，在所述上墊塊（1）的上表面上于其左側邊緣或右側邊緣形成多個第二凹部（14）。

5.根據權利要求1所述的上墊塊，其特征在于，所述多個通孔（13）在所述凹槽（15）的底部均勻分布或對稱排列。

6.根據權利要求5所述的上墊塊，其特征在于，所述凹槽（15）呈長方形，所述通孔（13）沿該長方形的長度方向并排設置。

7.根據權利要求1所述的上墊塊，其特征在于，所述上墊塊（1）為采用EPS材料制成的泡沫制件。

8.一種空調包裝裝置，其特征在于，包括權利要求1~7中任一項所述的用于空調包裝裝置的上墊塊（1）。