[實用新型]一種裂片分離設備

有效

• 申請號: 201320034853.8
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN203021444U
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 單慶增;彭志龍
• 申請（專利權）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: C03B33/023
• 分類號: C03B33/023
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本實用新型涉及分離工藝，尤其涉及分離工藝中用到的一種裂片分離設備。

背景技術

如今，在顯示器的制造工藝中，在將制作完成的基板分割為多個顯示面板以及去除顯示面板周邊區的彩膜基板的過程中，都要涉及到切割、分離工藝。現有技術中，通常是在待切割的基板或面板上形成切割線，通常是采用金剛石或者其他切割工具在預設位置劃傷形成切割線，然后采用如手動掰裂方式沿切割線進行分離，但分離過程中產生的碎屑容易將基板或面板劃傷，造成不良。

例如在薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)制造工藝中，液晶顯示面板由彩膜基板和陣列基板對盒而成。通常在彩膜基板和陣列基板對盒后，需要將位于液晶顯示面板的邊緣處的彩膜基板部分(即需要去除的彩膜基板，簡稱為Dummy?CF)切割并分離，使陣列基板中的部分線路裸露，以完成IC(Integrated?Circuit，集成電路)、PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)等與陣列基板的連接。如圖1所示，液晶顯示面板15′通過切割工藝在彩膜基板16′上形成了垂直于其表面的切割線18′，然后進行裂片分離工藝。裂片分離工藝一般通過人工進行手動掰裂Dummy?CF而實現。但是在手動掰裂Dummy?CF時(掰裂方向如圖中箭頭所示)在切割線處所產生的碎屑會掉落在陣列基板17′上，這樣比較容易劃傷陣列基板17′(如圖中21所示劃傷處)，造成陣列基板17′上的線路短路，進而可導致液晶顯示面板中的顯示不良。

實用新型內容

本實用新型的實施例提供一種裂片分離設備，可以方便的進行裂片分離，避免在裂片分離過程中所產生的碎屑劃傷待分離板和分離的部分而導致不良。

為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案：

本實用新型提供的裂片分離設備，包括：

基臺，所述基臺用于固定待分離板，所述待分離板上具有切割線，所述待分離板具有切割線的一面朝下且與基臺相對；

分離裝置，所述分離裝置設置在所述基臺上，且所述分離裝置用于使所述待分離板切割線兩側的部分分離。

可選地，所述待分離板為顯示面板，所述顯示面板包括正對的陣列基板和彩膜基板，所述彩膜基板上具有切割線，所述彩膜基板切割線兩側分別為第一部分和第二部分。

進一步地，所述基臺上設置有用于固定彩膜基板中第一部分的第一平臺，所述第一平臺連接有所述分離裝置，所述分離裝置包括相互嚙合的齒輪和齒條，所述齒輪連接有驅動部，所述齒條與所述第一平臺連接。

進一步的，在所述基臺與所述第一平臺同一平面上設有用于固定彩膜基板中第二部分的第二平臺，所述第二平臺連接有所述分離裝置，所述分離裝置包括相互嚙合的齒輪和齒條，所述齒輪連接有驅動部，所述齒條與所述第二平臺連接。其中，所述驅動部為連接在齒輪上的轉動手柄。

進一步地，所述基臺中包括抽真空設備；所述第一平臺上設有第一真空吸附孔，所述第一真空吸附孔用于吸附彩膜基板的第一部分；所述第二平臺上設有第二真空吸附孔，所述第二真空吸附孔用于吸附彩膜基板的第二部分；所述抽真空設備連接所述第一真空吸附孔以及所述第二真空吸附孔。

其中，所述彩膜基板的第一部分為去除部分，所述彩膜基板的第二部分為保留部分，所述第一平臺上設有推動部，所述推動部用于推動分離的彩膜基板的去除部分以使所述彩膜基板去除部分從第一平臺上掉落。

其中，所述推動部連接有推動手柄。

進一步地，所述基臺中設有抽屜，所述抽屜位于所述彩膜基板的去除部分掉落位置的下方，用于接收從所述第一平臺上掉落的所述彩膜基板的去除部分以及分離產生的碎屑。

進一步地，所述第一平臺和/或第二平臺上還設有定位器，所述定位器用于所述顯示面板的邊緣定位。

此外，所述基臺上設有復位彈簧，所述復位彈簧連接所述齒條，且所述復位彈簧伸縮方向與所述齒條延伸方向一致，用于推動連接有齒條的第一平臺和/或第二平臺復位。

本實用新型實施例提供的裂片分離設備包括用于固定待分離板的基臺和設置在該基臺上的分離裝置，待分離板固定在基臺上后，由于待分離板具有切割線的一面朝下且與基臺相對，因此在分離裝置將待分離板的切割線兩側的部分進行分離時所產生的碎屑會自然掉落入基臺，避免了碎屑劃傷待分離板以及分離的部分而引起不良。

附圖說明