[實用新型]發光二極管燈源板

有效

• 申請號: 201320031450.8
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN203162616U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 陳沐霖
• 申請（專利權）人: 立禾科技股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V5/08;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術領域

本實用新型涉及一種發光結構，尤指一種發光二極管燈源板。

背景技術

由于環保節能概念興起，以及相關技術與成本的突破，環保燈具已普遍為一般大眾所接受，其中發光二極管燈具因具有低耗電及長時效等優點，現已逐漸取代傳統耗電量大、使用壽命短以及不符合環保訴求的白熾燈、熒光燈等，而受到相關業者以及社會大眾的重視，并逐漸成為各種照明設備燈源的首選。

目前多數的發光二極管模塊為保護其內部的二極管晶體，大多會經過膠體封裝的制作程序；然而，膠體封裝對于二極管模塊而言，卻也會產生以下幾點缺陷：

一、光源的散射角度固定，需額外加裝塑料透鏡以提升散射角度。

二、封裝后的發光二極管模塊散熱不易，導致其使用壽命的縮短。

三、必須利用點膠的方式對每一顆發光二極管芯片進行封裝固覆，不僅需準確對位，且耗時甚巨，使得封裝工藝的成本無法降低。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于解決已知技術必須分別對單顆發光二極管芯片進行封裝，使得封裝工藝的成本無法降低的問題。

本實用新型的另一目的在于解決已知技術散射角度不佳，需額外設置塑料透鏡以提升散射角度的問題。

為達上述目的，本實用新型提供一種發光二極管燈源板，包含有一散熱基板、一形成在該散熱基板上的內環形凹槽、一與該內環形凹槽同心設置的外環形凹槽、多個發光二極管芯片以及一熒光固覆膠體。該外環形凹槽形成在該散熱基板上，并且該外環形凹槽與該內環形凹槽間隔一距離而形成一放置區，該發光二極管芯片設置于該放置區上，該熒光固覆膠體填充于該放置區、該內環形凹槽及該外環形凹槽內，并包覆該發光二極管芯片，該熒光固覆膠體于遠離該發光二極管芯片的一側形成一弧形散射面。

進一步地，放置區的高度等于散熱基板的高度。

進一步地，發光二極管芯片等間隔地設置于放置區內。

進一步地，弧形散射面的曲率圓心朝向發光二極管芯片。

由上述說明可知，本實用新型具有下列特點：

一、該放置區配合該內環形凹槽以及該外環形凹槽而同為環形狀，這些發光二極管芯片便可對稱地設置在該放置區內，因而可達到均勻發光的優點，避免亮度照射不均勻的問題。

二、利用將該熒光固覆膠體一次性地灌注以覆蓋這些發光二極管芯片，加快制作速度以降低生產成本。

三、利用該熒光固覆膠體所形成的弧形散射面而達到廣角散射的目的，以形成類似凸鏡的散光效果，并且藉此達到均勻亮度的功能。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體分解示意圖。

圖2為本實用新型的剖面結構示意圖一。

圖3為本實用新型的剖面結構示意圖二。

圖4為本實用新型的使用方式立體分解示意圖。

具體實施方式

有關本實用新型的詳細說明及技術內容，現就配合附圖說明如下：

請參閱圖1、圖2及圖3所示，本實用新型為一種發光二極管燈源板10，包含有一散熱基板11、一形成在該散熱基板11上的內環形凹槽14、一與該內環形凹槽14同心設置的外環形凹槽15、多個發光二極管芯片12以及一熒光固覆膠體13。該外環形凹槽15形成在該散熱基板11上，并與該內環形凹槽14間隔一距離而形成一放置區16，而這些發光二極管芯片12設置在該放置區16內。而于本實施例中，該放置區16的高度等于該散熱基板11的高度。如圖2所示，其為發光二極管燈源板10的剖面示意圖。而如圖3所示，利用該熒光固覆膠體13填充在該放置區16以及該內環形凹槽14以及該外環形凹槽15內，并包覆這些發光二極管芯片12，該熒光固覆膠體13在遠離這些發光二極管芯片12的一側形成一弧形散射面131，且于本實施例中，這些發光二極管芯片12以Chip?On?Board（COB，板上芯片）的方式封裝在該放置區16上。