[實用新型]一種具有隔離層保護的發光二極管器件有效
| 申請號: | 201320030962.2 | 申請日: | 2013-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN203179942U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 程志堅 | 申請(專利權)人: | 深圳市斯邁得光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/54 |
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| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區石*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 隔離 保護 發光二極管 器件 | ||
技術領域:
本實用新型涉及半導體發光技術領域,具體涉及一種具有隔離層保護的發光二極管器件。
背景技術:
發光二極管發光屬于半導體發光,由于LED具有發光效率高、功耗低、無污染、響應速度快等特點,正被廣泛應用于中大尺寸液晶顯示背光單元、戶內外圖文顯示屏、汽車燈、交通信號燈等領域。
發光二極管器件通常是采用諸如硅樹脂、環氧樹脂等出光率高的密封材料將LED芯片密封,密封材料不僅保護了LED芯片,并且形成了LED芯片的出光路徑與出光面。現有發光二極管器件密封材料的出光面通常是暴露于外的,由于密封材料為膠狀體,在包裝、運輸、組裝的過程中,暴露在外的出光面很容易吸附外部雜質而受污染以及被外界物體擦傷或刮傷而形成傷痕,從而影響了產品的外觀和發光效果。
實用新型內容:
本實用新型的目的是提供一種具有隔離層保護的發光二極管器件,它通過在密封層上設置隔離層,避免了密封層和外界物體的直接接觸,從而避免了產品在包裝、運輸、組裝的過程中密封層遭受外部雜質的污染以及被外界物體擦傷或刮傷,并且在組裝完成后,可以將隔離層去除,從而不會影響發光二極管器件的發光效果。
為了解決背景技術所存在的問題,本實用新型采用以下技術方案:它包含襯底1、密封框2、發光單元3、密封層4和隔離層5,襯底1上表面覆蓋密封框2,發光單元3設置在襯底1上的被密封框2包圍的暴露部分,發光單元3的上方覆蓋有密封層4,密封層4的上方設置有隔離層5。
所述的隔離層5采用塑料薄膜或者塑料硬殼制成。
所述的隔離層5在外力作用下可以輕易與密封層4分離。
所述的襯底1與密封框2一體成型,從而密封框2和襯底1總體上形成不可分割的部件。
所述的密封層4采用硅樹脂或者環氧樹脂材料制成。
所述密封層4在其內部包括熒光體6,從而在發光單元3發出的光照射其時可以發出相應顏色的光。
所述的隔離層5從密封層4上方延伸并且覆蓋密封框2的上表面的一部分。
本實用新型具有以下有益效果:它通過在密封層上設置隔離層,避免了密封層和外界物體的直接接觸,從而避免了產品在包裝、運輸、組裝的過程中密封層遭受外部雜質的污染以及被外界物體擦傷或刮傷,并且在組裝完成后,可以將隔離層去除,從而不會影響發光二極管器件的發光效果。
附圖說明:
圖1為本實用新型中具體實施方式一的結構示意圖;
圖2為本實用新型中具體實施方式二的結構示意圖。
具體實施方式:
具體實施方式一:參照圖1,本具體實施方式采取以下技術方案:它包含襯底1、密封框2、發光單元3、密封層4和隔離層5,襯底1上表面覆蓋密封框2,發光單元3設置在襯底1上的被密封框2包圍的暴露部分,發光單元3的上方覆蓋有密封層4,密封層4的上方設置有隔離層5。
所述的隔離層5采用塑料薄膜或者塑料硬殼制成。
所述的隔離層5在外力作用下可以輕易與密封層4分離。
所述的襯底1與密封框2一體成型,從而密封框2和襯底1總體上形成不可分割的部件。
所述的密封層4采用硅樹脂或者環氧樹脂材料制成。
所述密封層4在其內部包括熒光體6,從而在發光單元3發出的光照射其時可以發出相應顏色的光。
所述的發光單元3還包括發光芯片和用于向發光芯片施加外部電力的引線框,并可以包括使發光芯片和引線框彼此連接的引線。
所述的隔離層5從密封層4上方延伸并且覆蓋密封框2的上表面的一部分。
本具體實施方式具有以下有益效果:它通過在密封層上設置隔離層,避免了密封層和外界物體的直接接觸,從而避免了產品在包裝、運輸、組裝的過程中密封層遭受外部雜質的污染以及被外界物體擦傷或刮傷,并且在組裝完成后,可以將隔離層去除,從而不會影響發光二極管器件的發光效果。
具體實施方式二:參照圖2,本具體實施方式與具體實施方式1的不同之處在于所述的隔離層5從密封層4上方延伸并且覆蓋密封框2上表面的所有部分。其他組成和連接關系與具體實施方式一相同。
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