[實(shí)用新型]電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320030911.X
• 申請(qǐng)日: 2013-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203149438U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉哲榮;王政邦
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/16
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/16
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種具有硬盤(pán)模塊的電子裝置。

背景技術(shù)

受惠于半導(dǎo)體元件的進(jìn)步，電子裝置不斷地朝向小型、多功能且攜帶方便的方向發(fā)展，常見(jiàn)的便攜式電子裝置包括平板電腦(tablet?PC)及筆記型電腦(notebook?computer)等。一般來(lái)說(shuō)，上述電子裝置內(nèi)具有硬盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備供使用者儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，且隨著電子裝置所能處理的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，使用者對(duì)于硬盤(pán)的容量及工作效能的需求也隨之增加。然而，隨著硬盤(pán)的工作效能增加，硬盤(pán)也更容易產(chǎn)生熱能。為了控制硬盤(pán)在適合的操作溫度下運(yùn)轉(zhuǎn)，常會(huì)在硬盤(pán)附近設(shè)置風(fēng)扇，以將硬盤(pán)運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能通過(guò)風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流帶走。

然而，隨著筆記型電腦的尺寸被要求符合輕薄短小的市場(chǎng)趨勢(shì)，筆記型電腦內(nèi)部的可用的元件擺放空間也越來(lái)越少。雖然風(fēng)扇能夠提供良好的冷卻效能，使硬盤(pán)維持在適當(dāng)?shù)牟僮鳒囟龋L(fēng)扇的體積壓縮了筆記型電腦內(nèi)部的元件擺放空間，并對(duì)筆記型電腦外型尺寸設(shè)計(jì)(例如是薄型化)造成影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種電子裝置，能夠?qū)L(fēng)扇與硬盤(pán)整合在一起，以增加機(jī)體內(nèi)部可供元件擺放的空間并降低對(duì)電子裝置外形尺寸的影響。

本實(shí)用新型提出一種電子裝置，包括機(jī)殼、風(fēng)扇模塊、承載件及硬盤(pán)模塊。機(jī)殼具有底板，且底板具有第一風(fēng)口及圍繞第一風(fēng)口的框架。風(fēng)扇模塊設(shè)置在框架內(nèi)。承載件設(shè)置在底板上并具有第二風(fēng)口，第二風(fēng)口對(duì)應(yīng)風(fēng)扇模塊。硬盤(pán)模塊承載于承載件相對(duì)于風(fēng)扇模塊的一側(cè)。風(fēng)扇模塊用以產(chǎn)生主動(dòng)氣流以將硬盤(pán)模塊產(chǎn)生的熱自第二風(fēng)口經(jīng)由第一風(fēng)口帶離電子裝置。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的承載件為電路板，風(fēng)扇模塊及硬盤(pán)模塊分別與電路板電性連接。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括電路板，承載件為托盤(pán)，電路板設(shè)置在硬盤(pán)模塊相對(duì)于托盤(pán)的一側(cè)，風(fēng)扇模塊及硬盤(pán)模塊分別與電路板電性連接。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置還包括至少一連接端口，設(shè)置在電路板上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的風(fēng)扇模塊包括扇葉部及馬達(dá)。扇葉部具有多片扇葉。馬達(dá)設(shè)置在扇葉部，且馬達(dá)用以驅(qū)動(dòng)扇葉部轉(zhuǎn)動(dòng)以產(chǎn)生主動(dòng)氣流。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一風(fēng)口包括多個(gè)第一破孔，第一破孔以放射狀排列并對(duì)應(yīng)風(fēng)扇模塊的扇葉部的外緣。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第二風(fēng)口對(duì)應(yīng)風(fēng)扇模塊的扇葉部的內(nèi)緣。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的機(jī)殼還包括第三風(fēng)口，第三風(fēng)口設(shè)置在機(jī)殼相對(duì)于底板的頂板上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的框架為獨(dú)立構(gòu)件，并固設(shè)于底板上。

基于上述，在本實(shí)用新型的電子裝置中，硬盤(pán)模塊與風(fēng)扇模塊能夠整合在一機(jī)殼內(nèi)，其中風(fēng)扇模塊是設(shè)置在機(jī)殼的底板與承載件之間。底板與承載件能夠作為固定風(fēng)扇模塊的外框，且底板上的框架能夠?qū)б鲃?dòng)氣流在電路板與底板之間的流動(dòng)范圍，使得風(fēng)扇模塊能夠不需額外再設(shè)置外框以固定在機(jī)殼內(nèi)。當(dāng)風(fēng)扇模塊被驅(qū)動(dòng)時(shí)，能夠產(chǎn)生主動(dòng)氣流將硬盤(pán)模塊發(fā)出的熱自承載件的第二風(fēng)口帶入風(fēng)扇模塊，并從底板的第一風(fēng)口排出。

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的立體圖；

圖1B為圖1A的電子裝置的爆炸圖；

圖2A為圖1A的電子裝置沿線(xiàn)I-I的剖視圖；

圖2B為圖1A的電子裝置于另一視角的立體圖；

圖3A為圖1B的風(fēng)扇模塊的示意圖；

圖3B為圖1B的底板的示意圖；

圖4A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電子裝置的爆炸圖；

圖4B為圖4A的電子裝置于另一視角的立體圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

100、200：電子裝置；

102、202：連接端口；

110、210：機(jī)殼；

112、212：底板；

114、214：第一風(fēng)口；

114a：第一破孔；

116、216：框架；

118：頂板；

119：第三風(fēng)口；

120、220：風(fēng)扇模塊；

122：扇葉部；

122a：扇葉；

122b：外緣；

122c：內(nèi)緣；

124：馬達(dá)；

130、230：承載件；

132、232：第二風(fēng)口；

140、240：硬盤(pán)模塊；

250：電路板；

A：主動(dòng)氣流。

具體實(shí)施方式