[實用新型]生物傳感器模塊、組件及使用其的電子設備

有效

• 申請號: 201320029954.6
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN203102316U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 周正三
• 申請（專利權）人: 周正三
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

一種生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器模塊包含：

一殼體，具有相對的一第一表面及一第二表面；

一生物傳感器，具有一感測面，所述感測面設置于所述殼體的所述第一表面，且所述感測面具有多個排列成陣列的感測元；以及

一耦合電極，設置于所述殼體的所述第一表面或所述第二表面，所述感測面與所述耦合電極投影到所述殼體的所述第二表面的兩個區域彼此不重迭，其中

一耦合信號被提供至所述耦合電極并直接或間接耦合至一物體，使所述生物傳感器的所述多個感測元用以感測一接觸所述殼體的所述第二表面的所述物體的生物信息。

如權利要求1所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器模塊更包含：

一軟性電路板，電連接至所述生物傳感器及所述耦合電極，其中位于所述感測面反側的所述生物傳感器的一非感測面是安裝于所述軟性電路板上，所述非感測面無感測功能。

如權利要求2所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器更包含：

一凹陷平面，位于所述感測面與所述非感測面之間；

一側面，連接所述感測面及所述凹陷平面；

多個連接墊，位于所述感測面上；

多個焊墊，位于所述凹陷平面上；以及

多條連接導線，分別將所述多個連接墊連接至所述多個焊墊。

如權利要求3所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器模塊更包含：

多條打線，分別焊接至所述多個焊墊及所述軟性電路板的多個電連接部；以及

一封膠層，覆蓋所述多個打線、所述生物傳感器及所述軟性電路板。

如權利要求1所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述殼體具有一凹部，所述生物傳感器是埋入至所述凹部中。

如權利要求1所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述耦合電極位于所述殼體的所述第二表面，而所述物體直接耦合至所述耦合電極。

如權利要求1所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述耦合電極位于所述殼體的所述第一表面，而所述物體間接耦合至所述耦合電極。

如權利要求7所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器模塊更包含：

一軟性電路板，電連接至所述生物傳感器及所述耦合電極，其中位于所述感測面反側的所述生物傳感器的一非感測面是安裝于并電連接至所述軟性電路板上，所述耦合電極是設置于所述軟性電路板與所述殼體之間。

如權利要求7所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述殼體為一觸控顯示器的一上層，所述殼體的所述第一表面上形成有多個觸控電極及所述耦合電極。

如權利要求9所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器模塊更包含一感測電路晶片，其中所述多個觸控電極與所述多個感測元具有相同的材料且同時形成，所述多個觸控電極的尺寸及節距大于所述多個感測元的尺寸及節距，且所述多個觸控電極與所述多個感測元電連接至所述感測電路晶片，所述感測電路晶片提供所述耦合信號至所述耦合電極。

如權利要求7所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述殼體為一觸控顯示器的一上層，所述殼體的所述第一表面上面形成有所述觸控顯示器的多個觸控電極。

如權利要求11所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器模塊更包含一感測電路晶片，其中所述多個觸控電極與所述多個感測元具有相同的材料且同時形成，所述多個觸控電極的尺寸及節距大于所述多個感測元的尺寸及節距，且所述多個觸控電極與所述多個感測元電連接至所述感測電路晶片，所述感測電路晶片提供所述耦合信號至所述多個感測元，并提供一驅動信號以驅動所述觸控顯示器操作。

如權利要求8所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述耦合電極是形成于所述軟性電路板上并貼合至所述殼體的所述第一表面。

如權利要求1所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述耦合信號從所述生物傳感器被提供至所述耦合電極。

如權利要求1所述的生物傳感器模塊，其特征是，所述生物傳感器模塊更包含一驅動電路，耦接至所述耦合電極，并提供所述耦合信號至所述耦合電極。