[實用新型]可更換芯片的芯片隊列散熱器及芯片陣列散熱器

有效

• 申請號: 201320029820.4
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN203250734U
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 容云
• 申請（專利權）人: 容云
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/473;H01L23/48
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

技術領域

本實用新型涉及散熱器，特別是涉及一種為大功率芯片陣列提供散熱和電連接且可更換芯片的芯片陣列散熱器。?

背景技術

在電子應用中，經常遇到需要為呈陣列狀密集布置的大功率電子芯片散熱的同時為被散熱的芯片提供電連接，而常見的散熱器與電連接部件經常在空間上構成矛盾，造成散熱效果下降或導線遮擋元件表面空間，從而造成應用的不便，如在聚光光伏與大功率LED應用中都需要對密集布置的大功率半導體元件陣列散熱的同時為每個半導體元件提供單獨的電連接，在某種應用中，每平方厘米需散熱功率30～100W，電流則達到8～20A，這在常見技術中是難以實現的，常見技術手段是將芯片呈陣列狀焊接在導熱電路板上，導熱電路板無元件面連接散熱器，這樣做器件布置在電路板的元件面上，形成陣列，元件間隔部分的導電材料用于導出電流，受導體電阻率和導熱材料熱阻限制，散熱面積的局限造成散熱功率不足，導電材料的截面積限制則造成導電能力不足，從而局限了芯片的散熱功率和電功率，另一方面由于電連接后器件呈陣列狀焊接在導熱電路板上，形成一個整體，單個芯片損環后不便于更換，一般只能整體更換，造成維護成本高。?

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種為大功率芯片陣列提供散熱與電連接并可換芯片的芯片隊列散熱器及芯片陣列散熱器，在保證散熱性能和導電性能的同時可方便陣列中的單個芯片更換，從而解決目前大功率芯片陣列用散熱器為其上設置的芯片提供散熱功率與導電能力的不足以及不能單獨更換芯片的問題。?

解決上述技術問題的技術方案如下：?

本實用新型的可更換芯片的芯片隊列散熱器，包括：散熱框架、導熱塊和導電片；其中，?

所述散熱框架為可更換導熱塊的散熱框架，該散熱框架的本體上設有導熱塊插裝接口，導熱塊插裝接口外周的所述散熱框架上設有冷卻液通道，冷卻液通道呈環形密集布置于散熱框架上，所述冷卻液通道的進口和出口均設置在所述散熱框架上；?

所述導熱塊插裝在所述導熱塊插裝接口內，與所述導熱塊插裝接口緊密連接，所述導熱塊上設有承載芯片的安裝位；?

所述導電片與所述導熱塊絕緣連接，導電片電連接端對應于所述導熱塊上承載芯片的安裝位，能與導熱塊上安裝的芯片電連接。?

上述散熱器中，散熱框架中部為中空的長條狀結構，中空部分為導熱塊插裝接口，靠近導熱塊插裝接口兩端的位置設置冷卻液入口和出口。?

上述芯片隊列散熱器中，散熱框架上設置的所述導熱塊插裝接口為長方形開口，開口截面為長方形或梯形，該導熱塊插裝接口方便了承載芯片的導熱塊的安裝以及單獨更換。導熱塊與散熱框架接觸面涂導熱脂以提高導熱特性，為方便制造所述長方形開口內壁可以呈一定拔模傾角，這時其開口截面為梯形。?

上述散熱器的散熱框架中，所述導熱塊插裝接口底部的散熱框架的本體上設有固定導熱塊用的開口，方便用螺栓固定插裝到導熱塊插裝接口內的導熱塊。?

上述芯片隊列散熱器中，還包括設置在所述散熱框架的本體的側面的側蓋板，所述冷卻液通道為在所述側蓋板與所述散熱框架的本體上開設的迂回結構凹槽側壁緊密配合形成的凹槽式通道。這種迂回結構冷卻液通道便于對設置在導熱塊插裝接口內導熱塊進行散熱，進而便于為的承載于導熱塊上的芯片進行更好的散熱。?

上述散熱框架中，所述凹槽式通道內均勻設有多個凸塊，通過設置凸塊增大了冷卻液通道內的散熱面積，提高散熱效果。?

上述散熱框架中，所述迂回結構冷卻液通道也可以是采用管道繞制而成的迂回結構管式通道，這種冷卻液管道可由導熱材料制成的圓管或方管繞制構成。?

上述芯片隊列散熱器中，導熱塊截面呈“T”字母形狀，導熱塊上可承載芯片，芯片可與絕緣設置在所述導熱塊上的導電片電連接。導熱塊可由高導熱材料，如紫銅等制成，這種導熱塊設置在散熱框架的導熱塊插裝接口內，通過更換連接有芯片的導熱塊就能實現方便地更換芯片。?

本實用新型還提供一種可更換芯片的芯片陣列散熱器，包括：?

至少兩個本實用新型提供的芯片隊列散熱器；其中，?

各芯片隊列散熱器并排設置，各隊列散熱器之間相互固定連接形成整體的芯片陣列散熱器。?