[實用新型]嵌入式系統低熱阻的導熱結構

有效

• 申請號: 201320028300.1
• 申請日: 2013-01-18
• 公開（公告）號: CN203136413U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 游立杰
• 申請（專利權）人: 凌華科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，包括有散熱座、導熱管、導熱塊及彈性定位片，其中：

該散熱座所具的本體表面上為設有一凹部及凹部周圍處可供彈性定位片分別結合定位的復數對接部，并由凹部周緣處朝外形成有至少一個可供導熱管結合定位的接合部；

該導熱管一側處放熱端所具的銜接部為結合定位于散熱座的接合部上，而導熱管另側處吸熱端所具的銜接部則伸入且位于凹部處呈一懸空狀態；

該導熱塊為對正于散熱座的凹部處，并與導熱管吸熱端的銜接部結合定位，而導熱塊周圍處設有復數定位部，且導熱塊表面上抵貼有默認電路板的發熱源；

該彈性定位片二側處為分別結合定位于散熱座的對接部及導熱塊的定位部，并由復數彈性定位片彈性拉撐于導熱塊上，使導熱塊彈性抵貼于默認電路板的發熱源表面上的壓力均衡形成緊密貼合。

2.根據權利要求1所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該散熱座的凹部處為形成有鏤空孔，并由鏤空孔周緣處朝外延伸至本體相鄰另側處形成有至少一個向內轉折的凹陷狀接合部。

3.根據權利要求1所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該散熱座的對接部與導熱塊的定位部為分別具有鎖孔及螺孔，而彈性定位片二側處則分別具有第一連接部及第二連接部，其第一連接部設有可供螺絲穿設鎖入于定位部的螺孔內鎖接結合的通孔，且位于第二連接部設有可供螺絲穿設鎖入于對接部的鎖孔內鎖接結合的限位孔。

4.根據權利要求3所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該散熱座的對接部上位于鎖孔內側處為設有延伸至凹部以供彈性定位片彈性變形位移的階面狀缺槽。

5.根據權利要求3所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該導熱塊的定位部上位于螺孔周緣處為朝外形成有可供彈性定位片的第一連接部伸入的階面狀凹槽。

6.根據權利要求1所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該散熱座的接合部處為形成有面積較大的固定槽，并于導熱管的銜接部上設有結合定位于固定槽內的散熱部，且散熱部表面上貼附有一導熱片。

7.根據權利要求6所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該散熱部底面處為凹設有可供導熱管的銜接部嵌入形成抵貼的定位槽。

8.根據權利要求1所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該導熱塊底面位于定位部內側處為凹設有可供導熱管的銜接部嵌入形成抵貼的定位槽。

9.根據權利要求1所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該導熱塊表面上為貼附有相變化導熱片。

10.根據權利要求1所述嵌入式系統低熱阻的導熱結構，其特征在于，其中該彈性定位片的第一連接部與第二連接部之間為進一步連續彎折形成有變形部，且第二連接部的限位孔可呈一長形狀或圓形。