[實用新型]一種具有金屬基的印刷電路板有效
| 申請號： | 201320023381.6 | 申請日： | 2013-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN203057694U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 彭湘;鐘岳松 | 申請（專利權）人： | 深圳市牧泰萊電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 歐陽啟明;李捷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 金屬 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，包括：
第一銅層；
第二銅層；以及
設置在所述第一銅層和所述第二銅層之間的金屬基。
2.根據權利要求1所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述第一銅層與所述金屬基之間以及所述第二銅層與所述金屬基之間通過粘結層連接。
3.根據權利要求2所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板上還設置有通孔，所述通孔表面設置有通孔銅層，在所述通孔銅層與所述金屬基之間設置有絕緣部。
4.根據權利要求3所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣部內填充有絕緣樹脂。
5.根據權利要求3所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述粘結層為半固化片。
6.根據權利要求5所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣部內填充有所述粘結層的材料。
7.根據權利要求6所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述粘結層的材料通過層壓填充到所述絕緣部內。
8.根據權利要求3所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述金屬基為鋁基、銅基或鐵基。
9.根據權利要求3所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣部的厚度為0.2mm至0.3mm。
10.根據權利要求3所述的具有金屬基的印刷電路板，其特征在于，所述金屬基表面設置有粗化層。
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