[實(shí)用新型]一種寬帶UHF印刷偶極子天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320022297.2
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN203039108U
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王善進(jìn);劉華珠
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞理工學(xué)院
• 主分類號: H01Q1/48
• 分類號: H01Q1/48;H01Q1/38
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印刷天線，具體涉及一種寬帶UHF印刷偶極子天線。

背景技術(shù)

偶極子天線是一類結(jié)構(gòu)簡單而實(shí)用的天線，在通信、廣播電視及軍事等系統(tǒng)中均可見應(yīng)用，印刷偶極子天線具有低輪廓和便于與電路集成等優(yōu)點(diǎn)，這種結(jié)構(gòu)上的靈活性使其成為一種緊湊的線天線并應(yīng)用于各種不同的場合。然而，這類天線本身的頻帶寬度一般難以滿足實(shí)際的工程需求，同時(shí)還需要解決平衡饋電及阻抗匹配等問題，所以信號饋入天線之前還需巴倫的介入。

巴倫是一種平衡非平衡轉(zhuǎn)換器，它可將不平衡信號轉(zhuǎn)換為兩路幅度相等、相位相差180度的信號，巴倫在平衡天線、推挽放大器和平衡混頻器等電路中是一個(gè)不可或缺的關(guān)鍵器件。平面微帶巴倫因?yàn)榭梢灾苯佑∷⒃陔娐钒迳希瑥亩哂屑庸ず唵巍⒔Y(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn)，平面瑪春德巴倫（Marchand?Balun）是其中的重要的一類。

一些工作在UHF（Ultra?High?Frequency,特高頻）波段的無線通信產(chǎn)品，因?yàn)樾盘柌ㄩL較長，而且?guī)捒缍却螅瑸榱擞行Ы邮招盘枺枰捎皿w積較大的天線，實(shí)際工程中大多采用拉桿天線，這顯然不利設(shè)備的便攜，同時(shí)也不便于與電路集成。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，本實(shí)用新型提供一種體積小、便攜、方便與電路集成、工作在UHF波段的寬帶印刷偶極子天線。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一種寬帶UHF印刷偶極子天線，包括兩面覆銅的基板，瑪春德巴倫和兩個(gè)天線振子，瑪春德巴倫包括一條開路微帶線、兩條短路微帶線和一個(gè)接地板，開路微帶線、短路微帶線和天線振子設(shè)置在基板的第一面，接地板設(shè)置在基板的第二面，兩條短路微帶線分別設(shè)置在開路微帶線的兩側(cè)，短路微帶線的一端與接地板電連接，短路微帶線的另一端與天線振子連接，接地板上設(shè)置有兩個(gè)凹字形的除去覆銅的凹槽，設(shè)置接地板的位置和面積，以及兩個(gè)凹槽的位置和面積，使該瑪春德巴倫的偶模阻抗大小為奇模阻抗大小的至少三倍。

其中，基板上設(shè)置有通孔，短路微帶線通過通孔與接地板電連接。

其中，一條短路微帶線與開路微帶線構(gòu)成一耦合線。

其中，天線振子包括輻射部、漸變部和連接部，輻射部和連接部的形狀皆為矩形，漸變部的形狀為等腰梯形，連接部與短路微帶線連接，漸變部的上底邊與連接部連接，下底邊與輻射部連接；短路微帶線包括矩形的耦合一部和矩形的耦合二部，耦合一部和耦合二部連接，耦合二部與天線振子的連接部連接，短路微帶線與天線振子為基板上經(jīng)蝕刻成型的一個(gè)整體。

其中，凹槽包括一個(gè)矩形的凹槽底部和兩個(gè)矩形的凹槽側(cè)部，凹槽底部的長為39.2mm、寬為2.5mm，凹槽側(cè)部的長為45.5mm、寬為8.4mm。

其中，開路微帶線的形狀為一個(gè)長為105mm、寬為2mm的矩形；天線振子的輻射部的長為58mm、寬為29mm，漸變部的上底邊的長為4mm、下底邊的長為58mm、高為23mm，連接部的寬為4mm；短路微帶線的耦合一部的長為15mm、寬為8mm，耦合二部的寬為4mm；通孔為圓孔，通孔的半徑為1mm；短路微帶線與開路微帶線之間的距離為2mm。

其中，該寬帶UHF印刷偶極子天線還包括一個(gè)SMA接頭，SMA接頭設(shè)置于基板邊緣，SMA接頭與瑪春德巴倫連接。

其中，基板為FR4基板，基板厚度為2mm。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過優(yōu)化設(shè)計(jì)使印刷天線也能在UHF波段獲得良好的寬帶性能，相比現(xiàn)有的工作在該波段的拉桿天線具有體積小，便于攜帶，易于與電路集成的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為基板第一面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為基板第二面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為巴倫的重疊面積的示意圖。

圖5為基板第一面的各部件的尺寸標(biāo)注的示意圖。

圖6為基板第二面的各部件的尺寸標(biāo)注的示意圖。

附圖標(biāo)記包括：

1—基板??????????2—短路微帶線????????21—耦合一部

22—耦合二部?????3—開路微帶線????????4—天線振子

41—連接部???????42—漸變部???????????43—輻射部

5—通孔??????????6—接地板????????????7—凹槽

71—凹槽底部?????72—凹槽側(cè)部?????????8—SMA接頭。

具體實(shí)施方式

為了使實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。