[實(shí)用新型]一種高導(dǎo)熱LED器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320022281.1
• 申請(qǐng)日: 2013-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN203103345U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙利民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市中實(shí)創(chuàng)半導(dǎo)體照明有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵;王東亮

?本實(shí)用新型涉及一種LED器件，特別涉及一種石墨片鍍膜基板，嵌入式透鏡封裝的高導(dǎo)熱、高可靠性LED器件。

隨著全球環(huán)保的意識(shí)抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為15%能轉(zhuǎn)換成光，剩下85%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。?

散熱和可靠性是影響大功率LED應(yīng)用主要因素?。LED封裝光源的散熱問題，一直是LED產(chǎn)品開發(fā)中遇到非常重要的問題，其中產(chǎn)品材料的導(dǎo)熱性能就非常關(guān)鍵。當(dāng)前，鋁基板、銅基板、陶瓷基板應(yīng)用越來越普遍，但由于這些材料受本身的導(dǎo)熱率、加工工藝和成本等因素的局限性，應(yīng)用起來遇到了各種障礙。

在LED的封裝和應(yīng)用中，硅膠透鏡脫落始終一直存在，盡管采用熱壓合工藝也不能完全解決。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，延長LED壽命，必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種低熱阻、高光效、高可靠性的LED器件。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下方案：

一種高導(dǎo)熱LED器件，包含有石墨片，以石墨片做為封裝載體，石墨片上設(shè)有納米金剛石鍍膜層，納米金剛石鍍膜層上設(shè)有有機(jī)硅膠3，有機(jī)硅膠分布于封裝基板的納米金剛石鍍膜層兩側(cè)，有機(jī)硅膠上設(shè)有焊線引腳，焊線引腳呈Z子型，焊線引腳上部內(nèi)側(cè)設(shè)有矩形缺口，焊線引腳矩形缺口處卡合有透鏡，透鏡覆蓋在納米金剛石鍍膜層上呈半球形，納米金剛石鍍膜層上設(shè)有固金膠，固金膠上設(shè)有LED芯片，LED芯片與焊線引腳之間通過鍵合線連接。

在其中一些實(shí)施例中，所述納米金剛石鍍膜層為納米級(jí)合成金剛石，固金膠是基體樹脂和導(dǎo)電粒子的結(jié)合體。

在其中一些實(shí)施例中，所述焊線引腳分布于LED器件兩側(cè)做為電氣外接橋梁。

在其中一些實(shí)施例中，所述焊線引腳分布于LED器件兩側(cè)做為電氣外接橋梁。

在其中一些實(shí)施例中，所述鍵合線為導(dǎo)電金屬線，鍵合線是金線、銅線、鋁線或合金線，鍵合線達(dá)到LED芯片與焊線引腳之間的電氣連接。

在其中一些實(shí)施例中，所述透鏡采用硅膠、PC或玻璃，透鏡與焊線引腳采用公母嵌入式緊密配合。

在其中一些實(shí)施例中，所述石墨片厚度為0.012?1mm，石墨片熱傳導(dǎo)系數(shù)平面?zhèn)鲗?dǎo)達(dá)到?300?1200W/m.k。

本實(shí)用新型采用納米金剛石鍍膜的石墨基板做為大功率LED芯片的封裝基板，嵌入式結(jié)構(gòu)透鏡，與焊線引腳公母對(duì)接配合，可靠性高、導(dǎo)熱快、成本低、制造工藝簡單。

根據(jù)石墨本身的特殊性，本實(shí)用新型采用納米金剛石鍍膜工藝使其石墨片表面硬度加強(qiáng)，納米金剛石鍍膜具有超硬、耐磨、高絕緣、高導(dǎo)熱率、摩擦系數(shù)低、膜層均勻、致密度高、耐腐蝕和附著力高等特點(diǎn)，鍍膜后的石墨片表面硬度達(dá)到80GPa,?耐磨性提升100倍以上，此薄膜無色透明，對(duì)材質(zhì)的光學(xué)特性不產(chǎn)生影響。由于納米金剛石薄膜具有良好的磨削性能，鍍膜后的石墨片表面反光率高，提升LED光學(xué)利用率。

圖1?是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體示意圖。

圖2?是本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視示意圖。

圖3?是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明如下：

附圖標(biāo)記說明如下：

石墨片1、納米金剛石鍍膜層2、有機(jī)硅膠3、焊線引腳4、透鏡5、LED芯片6、固金膠7、鍵合線8。

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目地、功能，解析本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由以下通過實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的闡述。

參見附圖1與附圖3所示，石墨片1做為封裝載體，在石墨片1上設(shè)有納米金剛石鍍膜層2，納米金剛石鍍膜層2為納米級(jí)合成金剛石；在納米金剛石鍍膜層2設(shè)有有機(jī)硅膠3，有機(jī)硅膠3分布于封裝基板的兩側(cè)。

有機(jī)硅膠3上設(shè)有焊線引腳4，焊線引腳4分布于LED器件兩側(cè)做為電氣外接橋梁，焊線引腳4呈Z子型，焊線引腳4上部內(nèi)側(cè)設(shè)有矩形缺口，焊線引腳4矩形缺口處設(shè)有透鏡5，透鏡5呈半球形。