[實用新型]微晶石拼接地磚有效
| 申請號： | 201320021669.X | 申請日： | 2013-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN203022298U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 尹紀忠 | 申請（專利權）人： | 湖北江豪微晶石材料制品有限責任公司 |
| 主分類號： | E04F15/02 | 分類號： | E04F15/02;E04F15/10;B32B3/06;B32B3/30;B32B33/00;B32B27/20;B32B27/30 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340 | 代理人： | 王澤云 |
| 地址： | 432300 湖北省孝感*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微晶石 拼接 地磚 | ||
【權利要求書】：
1.一種微晶石拼接地磚，包括表層（1）、中間層（2）和基層（3），其特征在于所述微晶石拼接地磚包括四個側面，在一個側面的中間層（2）上設有凸條（4），在相對的另一側面的中間層上設有凹槽（5），一微晶石拼接地磚的凸條（4）與另一微晶石拼接地磚的凹槽（5）相匹配。?
2.按照權利要求1所述的微晶石拼接地磚，其特征在于：所述微晶石拼接地磚的四個側面的中間層（2）上，都分別設有相對應的凸條（4）和凹槽（5），一微晶石拼接地磚的凸條（4）與另一微晶石拼接地磚的凹槽（5）相匹配。?
3.按照權利要求1所述的微晶石拼接地磚，其特征在于：所述基層（3）底部設有縱向開槽（6）。?
4.按照權利要求1所述的微晶石拼接地磚，其特征在于：所述表層（1）涂有紫外光固化漆或PUR貼面。?
5.按照權利要求1所述的微晶石拼接地磚，其特征在于：所述表層（1）的高度大于所述基層（3）的高度。?
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖北江豪微晶石材料制品有限責任公司，未經湖北江豪微晶石材料制品有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320021669.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：錨樁法靜載試驗快捷鏈接裝置
- 下一篇：井蓋彈性鎖緊機構
