[實用新型]一種防拆卸的RFID電子鉛封裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320021390.1
• 申請日: 2013-01-16
• 公開（公告）號: CN203366637U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 肖震
• 申請（專利權）人: 東莞市宏山自動識別技術有限公司
• 主分類號: G09F3/03
• 分類號: G09F3/03;G06K17/00
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 曹玉平

1.?一種防拆卸的RFID電子鉛封裝置，其特征在于：它包括用于鉛封的金屬線、插入件、與所述插入件匹配的卡接件、RFID標簽、電路模塊，所述卡接件開設有可供所述金屬線兩端插入的通孔；在所述金屬線兩端插入所述通孔后，所述插入件通過插入所述卡接件而將所述金屬線兩端卡死固定于所述卡接件，且所述金屬線通過所述電路模塊與所述RFID標簽形成電路回路。

2.根據(jù)權利要求1所述的防拆卸的RFID電子鉛封裝置，其特征在于：所述插入件包括插入部、固定于所述插入部底部的卡接部，所述卡接部的左側成型有向后翹的左側彈片、右側成型有向前翹的右側彈片；所述卡接件開設有可供所述插入部插入的卡槽，且所述卡槽的內(nèi)壁開設有用于卡死所述左側彈片和右側彈片的槽位。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的防拆卸的RFID電子鉛封裝置，其特征在于：所述RFID標簽、電路模塊均安裝固定于所述卡接件內(nèi)。

4.根據(jù)權利要求3所述的防拆卸的RFID電子鉛封裝置，其特征在于：所述RFID標簽位于所述卡接件內(nèi)的前側。

5.根據(jù)權利要求3所述的防拆卸的RFID電子鉛封裝置，其特征在于：所述電路模塊位于所述卡接件內(nèi)的底部。