[實用新型]一種高性能的半孔線路板有效
| 申請號： | 201320021034.X | 申請日： | 2013-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN203040018U | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 李清華 | 申請（專利權）人： | 遂寧市英創力電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 629000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 性能 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高性能的半孔線路板，其特征在于它包含基板(1)、焊盤(2)、孔(3)、屏蔽層(4)和錫金屬層(5)；基板(1)上設有數個焊盤(2)，焊盤(2)中間設有孔(3)，孔(3)為半圓形的孔，孔(3)的外壁設有錫金屬層(5)，錫金屬層(5)與焊盤(2)之間設有屏蔽層(4)，且屏蔽層(4)的外緣設置在基板(1)上。
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