[實用新型]包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320018091.2
• 申請日: 2013-01-14
• 公開（公告）號: CN203185542U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魏明德
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市玉祁紅光電子有限公司
• 主分類號: B29C33/00
• 分類號: B29C33/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

包封模是包封電子產(chǎn)品的模具，現(xiàn)有包封模的下模邊的鑲條為一體結(jié)構(gòu)，如圖1及圖2所示，鑲條為整體式結(jié)構(gòu)，其加工難度大，且兩端易磨損，使用壽命短，需要維護(hù)時，要更換整條鑲條，維護(hù)成本高，且維護(hù)不便。?

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于針對上述問題，提供一種包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有的包封模下模邊的鑲條采用整體結(jié)構(gòu)，使用壽命短，加工、維護(hù)不便的問題。?

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：?

一種包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)，所述鑲條為分體式結(jié)構(gòu)，其由鑲條本體及可拆卸設(shè)置在鑲條本體兩端的鑲塊構(gòu)成。?

進(jìn)一步的，所述鑲條本體的兩端均設(shè)置有凸塊，所述凸塊與鑲塊上的卡槽相配合。?

進(jìn)一步的，所述鑲塊由硬質(zhì)合金材料制成。?

本實用新型的有益效果為，所述包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)通過采用分體式結(jié)構(gòu)，由鑲條本體及其兩端的鑲塊構(gòu)成，不僅降低了成本，便于加工及維護(hù)，且鑲塊由硬質(zhì)合金制成，硬度高，使用壽命長。?

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)的主視圖；?

圖2為傳統(tǒng)包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)的俯視圖；?

圖3為本實用新型包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)的主視圖；?

圖4為本實用新型包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)的俯視圖；?

圖5為本實用新型鑲塊的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖中:?

1、鑲條本體；2、鑲塊；3、卡槽。?

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進(jìn)一步說明本實用新型的技術(shù)方案。?

請參照圖3至圖5所示，于本實施例中，一種包封模下模邊的鑲條結(jié)構(gòu)，所述鑲條為分體式結(jié)構(gòu)，其由鑲條本體1及可拆卸設(shè)置在鑲條本體1兩端的鑲塊2構(gòu)成，所述鑲條本體1的兩端均設(shè)置有凸塊，所述凸塊與鑲塊2上的卡槽3相配合，所述鑲塊2由硬質(zhì)合金材料制成。?

本實用新型通過采用分體式結(jié)構(gòu)，便于加工、維護(hù)，且鑲塊2由硬質(zhì)合金材料制成，硬度高，使用壽命長，結(jié)構(gòu)簡單、易于實現(xiàn)。?

以上實施例只是闡述了本實用新型的基本原理和特性，本實用新型不受上述實施例限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。?