[實用新型]半導體封裝機構

有效

• 申請號: 201320017610.3
• 申請日: 2013-01-14
• 公開（公告）號: CN203055900U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 潘勇
• 申請（專利權）人: 成都吉露科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝件，特別涉及一種半導體封裝機構。

背景技術

半導體封裝中的引線鍵合，就是用非常細小的線把芯片上焊盤和基板連接起來，但現有的鍵合銅絲易氧化，電子結構和原子尺寸決定著化學性能；鍵合接口結合力不夠強壯，可靠性不穩定。同時半導體封裝機構散熱效果欠佳，容易導致芯片模塊燒壞受損，另外半導體上的元器件之間連接不牢固，且容置率低。因此，大大影響了半導體的性能及生產效率。

發明內容

本實用新型的目的就在于提供一種半導體封裝機構，能完全解決上述問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：本實用新型的半導體封裝機構，包括半導體基板及與半導體基板連接的芯片模塊，芯片模塊內置有散熱絲，半導體基板上分別設有薄金層、結合焊盤、容置單元及鍍鈀鍵合銅絲，半導體基板、芯片模塊、薄金層、結合焊盤、容置單元及鍍鈀鍵合銅絲之間均采用導電粘膠連接。

作為優選，所述鍍鈀鍵合銅絲為銅芯線或銅合金芯線。

作為優選，所述鍍鈀鍵合銅絲的鈀層厚度為0.1微米至0.4微米。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：這種半導體封裝機構不容易產生氧化，可有效進行鍵合，同時提高了接口強度，便于定位連接，能對元件進行保護，避免受損，且散熱性能良好，導電性能有所增強，封裝嚴密。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

參見圖1，本實用新型的半導體封裝機構，包括半導體基板1及與半導體基板1連接的芯片模塊2，芯片模塊2內置有散熱絲，半導體基板1上分別設有薄金層3、結合焊盤4、容置單元5及鍍鈀鍵合銅絲6，半導體基板1、芯片模塊2、薄金層3、結合焊盤4、容置單元5及鍍鈀鍵合銅絲6之間均采用導電粘膠連接，所述鍍鈀鍵合銅絲6為銅芯線或銅合金芯線，所述鍍鈀鍵合銅絲6的鈀層厚度為0.1微米至0.4微米。

這種半導體封裝機構不容易產生氧化，可有效進行鍵合，同時提高了接口強度，便于定位連接，能對元件進行保護，避免受損，且散熱性能良好，導電性能有所增強，封裝嚴密。芯片模塊2內置有散熱絲，使其芯片模塊2不易因為溫度過高而被損壞；薄金層3的設計使其元器件與芯片模塊2之間能更好的進行結合；鍍鈀鍵合銅絲6為銅芯線或銅合金芯線，鍍鈀鍵合銅絲6的鈀層厚度為0.1微米至0.4微米，設計合理。