[實用新型]一種具有對準標識的鍵合晶圓有效

申請號：	201320016611.6	申請日：	2013-01-11
公開（公告）號：	CN203085527U	公開（公告）日：	2013-07-24
發明（設計）人：	李平	申請（專利權）人：	陸偉
主分類號：	H01L23/544	分類號：	H01L23/544
代理公司：	北京輕創知識產權代理有限公司 11212	代理人：	楊立
地址：	200124 上海市***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種具有對準標識鍵合晶圓
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【權利要求書】：

1.一種具有對準標識的鍵合晶圓，其特征是：包括器件晶圓和載片晶圓,所述載片晶圓置于器件晶圓之上,所述載片晶圓與器件晶圓之間的接觸面分別為載片晶圓的鍵合面和器件晶圓的鍵合面,所述載片晶圓與器件晶圓之間的非接觸面分別為載片晶圓的非鍵合面和器件晶圓的非鍵合面，所述載片晶圓的非鍵合面上設有載片晶圓對準標識,所述器件晶圓鍵合面上設有器件晶圓對準標識。

2.根據權利要求1所述的一種具有對準標識的鍵合晶圓，其特征是：所述載片晶圓上設有載片晶圓對準標識的一面上設置有載片晶圓氧化物層。

3.根據權利要求1或2所述的一種具有對準標識的鍵合晶圓，其特征是：所述器件晶圓上設有器件晶圓對準標識的一面上設置有器件晶圓氧化物層。

4.根據權利要求1或2所述的一種具有對準標識的鍵合晶圓，其特征是：所述載片晶圓對準標識和的器件晶圓對準標識均為形狀為凹槽形。

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