[實用新型]一種防止邊緣破裂的影像傳感器有效
| 申請號： | 201320016603.1 | 申請日： | 2013-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN203085540U | 公開（公告）日： | 2013-07-24 |
| 發明（設計）人： | 李平 | 申請（專利權）人： | 陸偉 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 200124 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防止 邊緣 破裂 影像 傳感器 | ||
【權利要求書】：
1.一種防止邊緣破裂的影像傳感器,其特征是:包括器件晶圓和載片晶圓,所述器件晶圓與載片晶圓鍵合在一起,所述器件晶圓邊緣與載片晶圓邊緣包裹有膠層,所述器件晶圓與載片晶圓鍵合邊緣處設有伸至載片晶圓內的直角缺口，所述深入載片晶圓內直角缺口的缺口深度小于膠層的厚度。
2.根據權利要求1所述的一種防止邊緣破裂的影像傳感器,其特征是:所述載片晶圓與器件晶圓之間設有一層鍵合氧化物層。
3.根據權利要求1或2所述的一種防止邊緣破裂的影像傳感器,其特征是:所述膠層的厚度為50微米至70微米。
4.根據權利要求1或2所述的一種防止邊緣破裂的影像傳感器,其特征是:所述載片晶圓的厚度為140微米至160微米。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
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H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
