[實用新型]一種具有可調鍵合層的晶圓有效
| 申請號： | 201320016515.1 | 申請日： | 2013-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN203200011U | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 李平 | 申請（專利權）人： | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 可調 鍵合層 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有可調鍵合層的晶圓，其特征在于：包括晶圓層、鍵合氧化物層，在所述的晶圓層和鍵合氧化物層之間設有一層晶圓彎曲度調節層，所述晶圓彎曲度調節層為具有彎曲度的介質薄膜。?
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