[實用新型]具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構

有效

• 申請號: 201320014697.9
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN203134855U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 熊建勇;范廣涵;張濤;鄭樹文;張瀚翔;張力;趙芳;宋晶晶;丁彬彬
• 申請（專利權）人: 華南師范大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 廣東世紀專利事務所 44216
• 代理人: 劉潤愚

1.一種具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于包括高導熱基板（1）、高散熱材料塊（2）、大功率LED芯片（3）和封裝組件（4），其中所述高導熱基板（1）上開設有盲孔（11），所述高散熱材料塊（2）安裝在該盲孔（11）內并通過高導熱粘結劑（5）與高導熱基板（1）粘合為一體，所述大功率LED芯片（3）貼合在高散熱材料塊（2）上。

2.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述高導熱基板（1）上開設的盲孔（11）為倒梯形，該倒梯形的盲孔（11）的底面和側面平整光滑，上述高散熱材料塊（2）的形狀為與倒梯形的盲孔（11）下半部分吻合的梯形，且高散熱材料塊（2）的上下表面均平整光滑。

3.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述高散熱材料塊（2）由金剛石膜或類金剛石膜或石墨或石墨膜制成，該高散熱材料塊（2）的厚度為1.0mm～1.5mm，且該高散熱材料塊（2）的導熱率為700?W/mK～2000?W/mK。

4.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述高導熱基板（1）由銅或鋁或陶瓷制成。

5.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述高導熱粘結劑（5）為銀漿或焊錫或金剛石微粒導熱膏。

6.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述大功率LED芯片（3）通過銀漿貼合在高散熱材料塊（2）上。

7.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述盲孔（11）上半部分的表面上鍍有一層可起到反光杯作用的銀層（6）。

8.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述封裝組件（4）包含固定在高導熱基板（1）上的用于將盲孔（11）的開口密封的透鏡（41）及灌裝在透鏡（41）與高散熱材料塊（2）之間的用于固定和保護大功率LED芯片（3）以及提高大功率LED芯片（3）出光效率的硅膠（42），所述硅膠（42）中設置有一塊透明光轉換材料（43），所述透明光轉換材料（43）包含黃色熒光材料層、透明材料層和紅色熒光材料層，其中所述透明材料層為玻璃或陶瓷或樹脂或石英或膠片或氧化鋅或藍寶石或金剛石透明材料層，且所述透明材料層為平的或彎曲的，所述透明材料層的表面為光滑面或粗糙面或被刻蝕各種幾何圖形的面或被壓出各種幾何圖形的面，所述透明材料層的上下表面的其中一面涂有黃色熒光材料層、另一面涂有紅色熒光材料層。

9.根據權利要求1所述具有良好散熱和高顯色指數功率型LED結構，其特征在于上述高導熱基板（1）上設置有絕緣層A（7），所述絕緣層A（7）上設置有電路層（8），所述電路層（8）上設置有絕緣層B（9）和接線柱（10），上述大功率LED芯片（3）通過導線（12）與所述接線柱（10）電連接，所述絕緣層B（9）上設置有一個圓環形圈（13），所述圓環形圈（13）為鋁或樹脂材料。