[實用新型]電容式傳聲器

有效

• 申請號: 201320013920.8
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN203151732U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 楊道滄;曾洋飛
• 申請（專利權）人: 美律電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科;孫偉

技術領域

本實用新型涉及一種傳聲裝置，特別是涉及一種可減少雜散寄生電容的電容式傳聲器。

背景技術

目前市場對4×1.5mm尺寸以下傳聲器即麥克風產品需求增加，特別是電容式傳聲器，在器件小型化需求的同時還對靈敏度及訊噪比提了更高的要求，這對電容式傳聲器即麥克風的設計和生產帶來較大的影響,需要對電容式麥克風(ECM)的各方面進行優化設計才能實現。形成寄生電容的結構設計是影響訊噪比一大主因，傳統的電容傳聲器的結構設計中一般使用銅環來進行電路連接,容易帶來相當大的天線效應及雜散電容。

發明內容

基于此，有必要提供一種可減少雜散寄生電容輸入的電容式傳聲器。

一種電容式傳聲器，包括：傳聲單元、緊臨所述傳聲單元設置并將該傳聲單元發送的電信號傳輸出去的聲阻元件，與所述聲阻元件連接并接收該聲阻單元傳遞的電信號進行處理、且將處理后的信號傳輸出去的PCB；所述聲阻單元為環狀結構的金屬環，所述聲阻單元的環狀側壁上設置有缺口。

在優選的實施例中，所述聲阻單元為不銹鋼板一體沖壓成型的帶缺口的環狀結構的不銹鋼環。

在優選的實施例中，所述缺口設置在相對靠近PCB的一端。

在優選的實施例中，所述聲阻單元的壁厚為0.1-0.15mm。

在優選的實施例中，所述傳聲單元包括：第一極片、設置在所述第一極片上的中空柱狀的固定座、設置在第一極片上并容設在所述固定座中的振動件、及設置在振動件上的第二極片，所述振動件上設置有振動膜。

在優選的實施例中，所述第一極片與振動件之間還設置有使其兩者之間絕緣的墊片；所述第二極片與所述聲阻單元緊密接觸、并通過該聲阻單元與所述PCB電性連接。

在優選的實施例中，還包括裝設傳聲單元、聲阻單元及PCB的外殼；所述外殼設置為一端開口的圓筒狀，所述第一極片設置在外殼的容腔底部。

在優選的實施例中，所述外殼的開口一端的端部卷曲形成與所述PCB緊密接觸并固定的固定端。

在優選的實施例中，所述第一極片上設置有通孔；所述外殼的底部還覆設有防塵布。

在優選的實施例中，所述第二極片設置在所述固定座的容腔中并借助于該固定座與所述外殼絕緣；所述聲阻元件容設于固定座的容腔中并借助于該固定座與所述外殼絕緣。

上述的電容式傳聲器采用設置缺口的金屬環狀結構的聲阻單元與PCB電性連接并傳遞傳聲單元發送的電信號給PCB，通過帶缺口的金屬環狀結構的聲阻單元的設置減少雜散寄生電容，大大降低噪聲、而提升靈敏度，改善產品的增益不足的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的電容式傳聲器的分解結構示意圖；

圖2為本實用新型一實施例的電容式傳聲器的剖視圖。

具體實施方式

如圖1至圖2所示，本實用新型一實施例的電容式傳聲器100，包括：傳聲單元20、緊臨傳聲單元20設置并將該傳聲單元20發送的電信號進行傳輸的聲阻元件40，與聲阻元件40連接并接收該聲阻單元40傳遞的電信號進行處理、且將處理后的信號傳輸出去的PCB?60。

本實施例的傳聲單元20形成與聲壓對應變化的電容。PCB?60上設置有處理傳聲單元20形成的靜電電容的變動信號的半導體元件。半導體元件包括：場效應管62等。PCB?60可通過設置場效應管62將接收的信號放大輸出。

本實施例的聲阻單元40為環狀結構的金屬環；聲阻單元40的環狀側壁上設置有缺口42。

進一步，本實施例的聲阻單元40為不銹鋼板一體沖壓成型的帶缺口的環狀結構的不銹鋼環。

本實施例的聲阻單元40采用不銹鋼代替傳統的銅環與PCB?60實現電路連接，降低傳統銅環接結構帶來的天線效應；并在聲阻單元40的環狀側壁上設計一缺口42以減少雜散寄生電容；可大大降低噪聲,而提高本實施例的電容式傳聲器的音質。

優選的，缺口42設置在環狀側壁上并相對靠近PCB?60的一端。

優選的，本實施例的聲阻單元40采用不銹鋼板沖壓形成的壁厚為0.1-0.15mm的環狀件。

聲阻單元40通過不銹鋼板沖壓制成薄形化元件，制造成型簡易、技術性較低，便于大量生產制造，且聲阻元性40的截面積縮小，從而進一步減少天線效應，提升本實施例的電容式傳聲器的音質。且經反復實踐證明，聲阻單元40采用0.1-0.15mm厚度的不銹鋼板沖壓成型形成的環狀件可使產品音質效果達到最優。