[實用新型]一種移送非晶片的裝置有效
| 申請號: | 201320011131.0 | 申請日: | 2013-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN203048235U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 張偉;曹向陽;黃兆威;劉建榮;尹小進 | 申請(專利權)人: | 杭州思創安防科技有限公司 |
| 主分類號: | B65H3/08 | 分類號: | B65H3/08 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人: | 劉曉春 |
| 地址: | 310015 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移送 晶片 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種移送非晶片的裝置。?
背景技術
在商品防盜裝置中,有一種軟標簽式的防盜裝置,其由2片條狀的非晶片構成。目前,采用人工的方式進行非晶片的放置工作,效率極低。對于用機械方式進行非晶片的取送,主要的難點在于,非晶片極薄,相互之間存在吸力,難以從成疊的非晶片中一片片地提取,從而使得難以利用機械方式的優勢,高效率地提取非晶片,導致目前還沒有成熟的機械方法進行非晶片的提取和供料。?
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種移送非晶片的裝置,能夠運用于非晶片的機械化提取、運送機械中。為此,本實用新型采用以下技術方案:?
它包括非晶片盤機械手機構和非晶片機械手機構,非晶片盤機械手機構來往于取非晶片盤工位和放非晶片工位,用于從取非晶片盤工位取出非晶片盤再提供給放非晶片工位,非晶片機械手機構來往于取非晶片工位和放非晶片工位,用于從取非晶片工位取出非晶片再放在處于放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上,取非晶片盤工位、放非晶片工位和取非晶片工位直線等距設置;所述非晶片盤機械手機構和非晶片機械手機構在左右方向上由同一動力驅動而聯動同步運動進行所述工位之間的來往,所述非晶片盤機械手機構和非晶片機械手機構均為可升降的機構。
在采用上述技術方案的基礎上,本實用新型還可采用以下進一步的技術方案:?
所述非晶片盤機械手機構和非晶片機械手機構由連接件串聯在一起。
它包括平移機構,所述平移機構包括所述動力、傳動機構、平移直線導軌,所述非晶片盤機械手機構和非晶片機械手機構的左右移動由平移直線導軌導向,所述非晶片盤機械手機構或非晶片機械手機構與傳動機構相連。?
為解決上述技術問題,本實用新型還可采用以下技術方案:?
它包括第一非晶片盤機械手機構、第一非晶片機械手機構、第二非晶片盤機械手機構和第二非晶片機械手機構;
第一非晶片盤機械手機構來往于第一取非晶片盤工位和第一放非晶片工位,用于從第一取非晶片盤工位取出非晶片盤再提供給第一放非晶片工位;
第一非晶片機械手機構來往于取非晶片工位和第一放非晶片工位,用于從取非晶片工位取出非晶片再放在處于第一放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上;
第二非晶片盤機械手機構來往于第二取非晶片盤工位和第二放非晶片工位,用于從第二取非晶片盤工位取出非晶片盤再提供給第二放非晶片工位;
第二非晶片機械手機構來往于取非晶片工位和第二放非晶片工位,用于從取非晶片工位取出非晶片再放在處于第二放非晶片工位的非晶片盤的非晶片格上;
第一取非晶片盤工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盤工位自左至右等距直線排列,第一非晶片盤機械手機構、第一非晶片機械手機構、第二非晶片盤機械手機構和第二非晶片機械手機構自左至右等距連接并排成直線;
第一非晶片盤機械手機構、第一非晶片機械手機構、第二非晶片盤機械手機構和第二非晶片機械手機構在左右方向上由同一動力驅動而聯動同步運動進行所述工位之間的來往;
所述第一非晶片盤機械手機構、第一非晶片機械手機構、第二非晶片盤機械手機構和第二非晶片機械手機構均為可升降的機構。
在采用上述技術方案的基礎上,本實用新型還可采用以下進一步的技術方案:?
所述第一非晶片盤機械手機構、第一非晶片機械手機構、第二非晶片盤機械手機構和第二非晶片機械手機構由連接件串聯在一起。
它包括平移機構,所述平移機構包括所述動力、傳動機構、平移直線導軌,所述第一非晶片盤機械手機構、第一非晶片機械手機構、第二非晶片盤機械手機構和第二非晶片機械手機構的左右移動由平移直線導軌導向,所述第一非晶片盤機械手機構、第一非晶片機械手機構、第二非晶片盤機械手機構和第二非晶片機械手機構中的其中之一與傳動機構相連。?
由于采用本實用新型的技術方案,本實用新型所提供的裝置,能夠利用較簡單的結構完成機械化運送非晶片的動作,且動作簡單,控制方便,實現非晶片的批量運送,滿足批量性非晶片的供料需求,提高軟標簽式防盜裝置的生產效率。?
附圖說明
圖1為本發明所提供的取、送非晶片設備的主視圖。?
圖2為本實用新型的移送非晶片裝置的主視圖。?
圖3為圖2的俯視圖。?
圖4為非晶片盤的俯視圖。?
具體實施方式
參照附圖。本實用新型包括第一非晶片盤機械手機構101、第一非晶片機械手機構201、第二非晶片盤機械手機構102和第二非晶片機械手機構202;?
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