[實用新型]微波低噪聲封裝器件用噪聲參數測試夾具

有效

• 申請號: 201320010837.5
• 申請日: 2013-01-09
• 公開（公告）號: CN202994854U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 梁法國;吳愛華;韓利華;鄭延秋;鄭世棋;翟玉衛;喬玉娥;劉晨
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

1.一種微波低噪聲封裝器件用噪聲參數測試夾具，包括基座（1）、測量塊（2）、固定塊（3）和滑塊（6），所述基座（1）內部設置有兩條平行滑軌，所述滑塊（6）沿滑軌滑動、并與基座（1）內壁配合，所述固定塊（3）固定于基座（1）端部，基座（1）的另一端設有與驅動滑塊（6）滑動的螺桿（7），測量塊（2）置于固定塊（3）與滑塊（6）之間，其特征在于所述測量塊（2）上設有與之鉸接的中心壓塊（5），所述中心壓塊（5）的中部設有彈性的壓緊頭（4）。

2.根據權利要求１所述的微波低噪聲封裝器件用噪聲參數測試夾具，其特征在于所述壓緊頭（4）為玻璃鋼制成的彈性分體式壓緊結構，并且在中心壓塊（5）中部對稱設置四個壓緊頭（4）。

3.根據權利要求１所述的微波低噪聲封裝器件用噪聲參數測試夾具，其特征在于所述固定塊（3）的中部一側設有壓針座（9），壓針座（9）上設有與同軸連接器芯頭（10）接觸的壓針（8）。

4.根據權利要求１所述的微波低噪聲封裝器件用噪聲參數測試夾具，其特征在于所述固定塊（3）的中部設置帶有槽型的壓緊塊，所述壓緊塊與固定塊（3）連接處為槽型孔。