[實用新型]一種芯片分選設備頂針裝置有效
| 申請號: | 201320010292.8 | 申請日: | 2013-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN203134771U | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發明(設計)人: | 朱國文;吳濤;龔時華;朱文凱;賀松平;李斌;吳磊;宋憲振;黃惠 | 申請(專利權)人: | 廣東志成華科光電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 分選 設備 頂針 裝置 | ||
1.一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:包括頂針套筒、頂針軸和安裝座,所述可升降的頂針軸設置于所述頂針套筒內,所述頂針軸頂端固定有頂針,所述頂針軸與一驅動所述頂針軸作上下運動的頂針軸驅動裝置連接,所述頂針套筒上設置有供所述頂針穿出的頂針孔,其特征在于:所述頂針軸外側還套設有用于調整頂針套筒位置的調整座,所述頂針套筒固接于所述調整座,所述調整座固接于所述安裝座。
2.根據權利要求1所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述調整座設有調整裝置。
3.根據權利要求2所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述調整裝置為分別設于所述調整座四面的四個調整螺釘,且所述調整螺釘的尾端抵接于所述調整座外側,所述調整螺釘螺接于所述安裝座。
4.根據權利要求1所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述安裝座與一驅動所述頂針裝置上下運動的整體驅動裝置連接。
5.根據權利要求4所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述整體驅動裝置包括驅動氣缸、導軌和安裝架,所述安裝座固接于所述安裝架,所述驅動氣缸驅動所述安裝架在所述導軌上滑動。
6.根據權利要求5所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述安裝架的行程頂端設有限位裝置,所述限位裝置上設有緩沖機構。
7.根據權利要求6所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述緩沖機構為彈簧緩沖柱塞。
8.根據權利要求7所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述限位裝置為兩個。
9.根據權利要求1至8任意一項所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述安裝座包括上安裝座和下安裝座,所述上安裝座和下安裝座通過螺釘固接。
10.根據權利要求1所述的一種芯片分選設備頂針裝置,其特征在于:所述調整座通過螺釘固接于所述安裝座。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東志成華科光電設備有限公司,未經廣東志成華科光電設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320010292.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





