[實用新型]LED燈三明治式散熱熱冗

有效

• 申請號: 201320009957.3
• 申請日: 2013-01-08
• 公開（公告）號: CN203223886U
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 沈文軒
• 申請（專利權）人: 諸暨朗盛投資有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 趙永菊

技術領域：

本實用新型屬于照明散熱領域，尤其是關于LED燈的三明治式散熱器熱冗。

背景技術：

LED燈是近十年來迅猛發展起來的新光源，與傳統的白織燈、汞燈、碘鎢燈的發光原理不同，它是利用半導體pn結間的電子遷移發光，具有發光效率高、省電、體積小的優點。它由眾多功率為1W的發光晶體集成封裝在一起組成芯片以付應用，這就存在散熱的問題?，F有的LED燈的芯片大多通過5mm厚的銅板作熱冗，將芯片產生的熱量吸收后傳至散熱器。這種熱冗由于銅板厚度大，傳熱慢，LED芯片與熱冗封裝后的熱阻達80℃，易使LED產生色衰、老化甚至損壞。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于提供一種LED燈的三明治式散熱器熱冗，解決熱冗傳熱慢的技術問題。

本實用新型解決上述技術問題采用的技術方案是：

LED燈三明治式散熱熱冗，包含LED晶體安裝架和作為熱冗的銅板，其特征在于：該銅板分為上層銅板和下層銅板，在該上層銅板和下層銅板間設置有各向異性石墨片；所述上層銅板、各向異性石墨片和下層銅板上貫通有若干錐形端連接孔；所述的LED晶體安裝架位于上層銅板頂面，該安裝架設置有位于上述連接孔內的接合爪。

本實用新型的有益效果是將原先作為熱冗的整塊厚銅板分為上、下兩塊薄銅板，再在上、下兩塊銅塊增加一個各向異性石墨片，使LED芯片上的熱量，迅速沿平面方向擴散下傳致散熱器，且熱冗的各層之間不用粘結劑連接，所以減少了傳熱的阻力，一個50W的LED燈，使用本實用新型其熱阻為58℃，遠低于許可工作溫度80℃，延長了使用壽命。

附圖說明：

圖1是本實用新型結構示意圖。

具體實施方式：

請參閱圖1，本實用新型由上層銅板1、各向異性石墨片2、下層銅板3和LED晶體安裝架4組成。其中上層銅板1、各向異性石墨片2和下層銅板3依次疊合，它們具有若干個上下貫通的錐端連接孔7。LED晶體安裝架4位于上層銅板1頂面，其接合爪8伸入上述錐端連接孔7中，其上部為集成封裝LED發光晶體的矩形框。

將上層銅板1、各向異性石墨片2、下層銅板3依次置入安裝架注塑模具中注塑，就能輕易地將上層銅板1、各向異性石墨片2和下層銅片3緊密地組合成一體。

為達到快速傳熱及強度，上層銅板1和下層銅板2的厚度以1~3mm為宜。