[實用新型]一種新型石墨舟有效
| 申請號: | 201320008853.0 | 申請日: | 2013-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN203013696U | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 朱良新 | 申請(專利權)人: | 浙江波力勝新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人: | 周涌賀 |
| 地址: | 323000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 石墨 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種太陽能電池片生產技術領域,尤其是一種新型石墨舟。?
背景技術
目前,石墨舟作為太陽能電池片鍍減反射膜時的一種載體,其結構和大小直接影響硅片?
的轉換效率和生產效率。石墨舟片上設有放置硅膠片的凹槽,受石墨舟片上凹槽面積大小的限制,現有的凹槽大小為邊長長度為110mm的正方形,這樣大小的凹槽分布在石墨舟片,使得凹槽之間的間距較大,凹槽所占用石墨舟片的面積不大,因此導致石墨舟片的使用效率低。
實用新型內容
本實用新型要解決上述現有技術的缺點,提供一種新型石墨舟,其結構設計合理,厚度很薄,增加了石墨舟的載片數量,提高了生產效率。?
本實用新型解決其技術問題采用的技術方案:這種新型石墨舟,包括一組石墨舟片,石墨舟片的左右兩端設有固定端,固定端上設有固定孔,石墨舟片的上下邊間隔分布的定位孔,石墨舟片上設有一組凹槽,凹槽呈正方形并且邊長長度為125mm。這樣增大了凹槽的面積,從而提高了石墨舟的使用效率。?
其中凹槽向一側傾斜2°~5°。凹槽最優選的角度向一側傾斜3°。?
其中凹槽的四個角均設有內倒角。?
各石墨舟片通過陶瓷穿軸穿過定位孔和固定孔相連接,相鄰的石墨舟片之間設有陶瓷墊圈,石墨舟片的底部設有支撐腳。?
本實用新型有益的效果是:本實用新型增大了石墨舟片上凹槽的使用面積,保持石墨舟片的尺寸不變,因此進一步提高了其使用效率,進而提高硅片鍍減反射膜生產效率,而且石墨舟的組裝結構簡單方便,而且牢固,設計合理。?
附圖說明
圖1為本實用新型中石墨舟片的主視圖;?
圖2為本實用新型的俯視圖;
圖3為本實用新型的左視圖。
附圖標記說明:石墨舟片1,定位孔1-1,凹槽2,內倒角3,固定端4,固定孔4-1,陶瓷穿軸5,陶瓷墊圈6,支撐腳7。?
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:?
參照附圖:這種新型石墨舟,包括一組石墨舟片1,石墨舟片1的左右兩端設有固定端4,固定端4上設有固定孔4-1,石墨舟片1的上下邊間隔分布的定位孔1-1,石墨舟片1上設有一組凹槽2,凹槽2呈正方形并且邊長長度a為125mm。
其中凹槽2向一側傾斜2°~5°,凹槽最優選的傾斜角度b為向一側傾斜3°。凹槽2的四個角均設有內倒角3。各石墨舟片1通過陶瓷穿軸5穿過定位孔1-1和固定孔4-1相連接,相鄰的石墨舟片1之間設有陶瓷墊圈6,石墨舟片1的底部設有支撐腳7。?
本實用新型減小現有的石墨舟片1的厚度,增加石墨舟主體1的舟片數量但不增加石墨舟的總體寬度,使其既能夠增加載片數量又可以符合真空鍍膜設備的使用要求,進而提高硅片鍍減反射膜生產效率。?
雖然本實用新型已通過參考優選的實施例進行了圖示和描述,但是,本專業普通技術人員應當了解,在權利要求書的范圍內,可作形式和細節上的各種各樣變化。?
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江波力勝新能源科技有限公司,未經浙江波力勝新能源科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320008853.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





