[實用新型]一種半有源電子標簽

有效

• 申請號: 201320007978.1
• 申請日: 2013-01-08
• 公開（公告）號: CN203118020U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 李金華;鐘志明
• 申請（專利權）人: 廈門英諾爾信息科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

技術領域

本實用新型涉及物聯網領域，更具體的說涉及一種半有源電子標簽，其適用于無線遠距離智能識別的應用場合，例如車輛、人員、供應鏈的管理，集裝箱的管理，資產的管理控制，冷鏈監測，跟蹤和追蹤應用。

背景技術

目前市場上使用較多的UHF電子標簽多為無源標簽，無源電子標簽在閱讀器的閱讀范圍之外時，電子標簽處于無源狀態，即不工作；而在閱讀器的閱讀范圍之內時，電子標簽從閱讀器發出的射頻能量中提取其工作所需的電源，并將電子標簽中的芯片喚醒而工作，即無源電子標簽所需的能量完全來自閱讀器發出的射頻能量。

雖然UHF無源電子標簽作用范圍廣，傳輸數據速度快，但其工作距離和存儲容量受能量的限制，且穿透力較弱，其所適用的場合不能有太多干擾，如此具有可適用面受限的缺陷。

有鑒于此，本發明人針對現有電子標簽的上述缺陷深入研究，遂有本案產生。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半有源電子標簽，以解決現有無源標簽具有可適用面受限的問題。

為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是：

一種半有源電子標簽，其中，包括標簽芯片、天線、電池和整流模塊，該標簽芯片具有微處理器、存儲模塊和射頻接口模塊，該存儲模塊和射頻接口模塊均與微處理器相連，該整流模塊一端與電池和天線相連，另一端與標簽芯片相連而為標簽芯片提供能量，該天線還與射頻接口模塊相連。

進一步，該標簽芯片還包括溫度傳感器，該溫度傳感器與微處理器相連。

進一步，該標簽芯片還包括SPI模塊、I/O模塊以及I/O引腳，該SPI模塊和I/O模塊均與微處理器相連，該SPI模塊還與射頻接口模塊相連，該I/O引腳與I/O模塊相連。

進一步，該天線具有呈對稱設置的第一耳部和第二耳部，該第一耳部和第二耳部分設置在標簽芯片的兩側。

采用上述結構后，本實用新型涉及的一種半有源電子標簽，其通過設置有電池，該電池可以通過整流模塊而為標簽芯片提供穩定的電源供給，如此可以降低電子標簽對射頻能量的要求，進而大大提高了整個電子標簽面對惡劣環境的能力，拓寬了應用范圍。

另外，本實用新型通過設置SPI模塊、I/O模塊以及I/O引腳，如此除了通過天線與外界進行信息傳遞之外，還可以通過I/O模塊進行通信，大大提高通信能力。

附圖說明

圖1為本實用新型涉及一種半有源電子標簽較佳實施例的原理框圖；

圖2為本實用新型涉及一種半有源電子標簽的結構示意圖。

圖中：

標簽芯片??????????1?????????微處理器????????11

存儲模塊??????????12????????射頻接口模塊????13

溫度傳感器????????14????????SPI模塊?????????15

I/O模塊??????????16????????I/O引腳?????????17

天線??????????????2?????????電池????????????3

整流模塊??????????4。

具體實施方式

為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。

如圖1所示，本實用新型涉及的一種半有源電子標簽，包括標簽芯片1、天線2、電池3和整流模塊4，該標簽芯片1具有微處理器11、存儲模塊12和射頻接口模塊13，該存儲模塊12和射頻接口模塊13均與微處理器11相連，該整流模塊4一端與電池3和天線2相連，另一端與標簽芯片1相連而為標簽芯片1提供能量，該天線2還與射頻接口模塊13相連。更具體地，該標簽芯片1還包括溫度傳感器14、SPI模塊15、I/O模塊16以及I/O引腳17，該溫度傳感器14與微處理器11相連，從而可以提供一個絕對的溫度讀數，通過設置應用程序可以設定溫度報警條件，并同時進行溫度監測，以實現諸如冷鏈監測的應用。

如圖1和圖2所示，該SPI模塊15和I/O模塊16均與微處理器11相連，該SPI模塊15還與射頻接口模塊13相連，該I/O引腳17與I/O模塊16相連；如圖2所示，該I/O引腳17采用了7PIN接口方式，其從右到左分別為VCC、SPI_CS、SPI_SCLK、GND、GND、SPI_MISO和SPI_MOSI，具體請表一所示。

表一