[實用新型]一種LED發光模組有效
| 申請號： | 201320007272.5 | 申請日： | 2013-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN203099420U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 楊波;楊世紅 | 申請（專利權）人： | 陜西亞成微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 發光 模組 | ||
一種LED發光模組，包括導熱基板(2)，所述導熱基板(2)上焊接或封裝有至少兩段以串聯形式連接的LED串(1)，其特征在于，所述導熱基板(2)上還焊接有用于根據輸入電壓調整LED串(1)發光狀態的線性高壓LED驅動IC(3)，所述線性高壓LED驅動IC(3)與LED串(1)連接；?
所述每段LED串(1)為由若干LED或LED晶粒以串聯形式組成的LED串或以串聯和并聯組合的形式組成的LED串；?
所述的線性高壓LED驅動IC(3)為通過輸入電壓控制至少兩段LED串發光的驅動集成電路器件。?
根據權利要求1所述的LED發光模組，其特征在于，所述導熱基板(2)上還焊接有用于調整LED串(1)工作電流的限流電阻(5)，所述限流電阻(5)與所述線性高壓LED驅動IC(3)連接。?
根據權利要求1所述的LED發光模組，其特征在于，所述導熱基板(2)上還焊接有市電接口(6)、整流橋堆(7)，所述市電接口(6)連接整流橋堆(7)，整流橋堆(7)與線性高壓LED驅動IC(3)連接。?
根據權利要求1或2或3所述的LED發光模組，其特征在于，所述導熱基板(2)上還焊接有用于提高線性高壓LED驅動IC(3)驅動能力的驅動器件(4)，所述驅動器件(4)連接在LED串(1)與線性高壓LED驅動IC(3)之間。?
根據權利要求1所述的LED發光模組，其特征在于，所述導熱基板(2)的基材為鋁、鋁合金、銅、銅合金或陶瓷；導熱基板(2)固定器件面的基材表面涂覆有一層導熱絕緣層(21)，其厚度范圍為1至1000微米；所述導熱絕緣層(21)上分布有用于器件的焊接和電氣連接的金屬薄膜導體(22)。?
根據權利要求1所述的LED發光模組，其特征在于，所述的LED發光模組直接使用市電驅動。?
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