[實用新型]一種LED光源

有效

• 申請號: 201320007271.0
• 申請日: 2013-01-08
• 公開（公告）號: CN203068208U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 楊波;楊世紅
• 申請（專利權）人: 陜西亞成微電子股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/02;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及發光二極管(Light?Emitting?Diode，以下簡稱：LED)照明領域，尤其涉及一種LED光源。

背景技術

LED光源以其效率高、壽命長的特點成為新一代綠色照明的主流產品。由于LED本身低電壓和單向導通的特性，當使用市電驅動LED時，需要將市電電壓轉變為LED光源可用的直流電壓，并同時控制通過LED的電流。目前，開關電源以其效率高、相對體積小的特點成為LED照明產品的首選電源。但開關電源都包含電解電容器、變壓器或電感器這些體積較大的器件，不僅難以使LED光源的體積進一步減小，而且開關電源的使用壽命也遠遠小于LED光源的使用壽命。

現在市場上一些公司的LED照明燈具采用線性驅動，在一定程度上克服了開關電源體積大、壽命短的缺點，但是市場上的LED照明產品仍然使用配置獨立驅動器的LED光源，而配置獨立的驅動器使LED燈具制造過程復雜、散熱差、可靠性低等缺點沒有得到有效地解決。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決上述LED照明產品的缺點，提供一種將驅動器和LED集成于導熱基板上的全集成的LED光源。

一種LED光源，包括導熱基板，所述導熱基板上封裝有至少兩段以串聯形式連接的LED串芯片，所述導熱基板上還封裝有用于根據輸入電壓調整LED串芯片發光狀態的線性高壓LED驅動芯片，所述線性高壓LED驅動芯片與LED串芯片連接；

所述LED串芯片為由若干LED晶粒以串聯形式組成的LED串芯片或以串聯和并聯組合的形式形成的LED串芯片。

所述的線性高壓LED驅動芯片為通過輸入電壓控制至少兩段LED串發光的驅動集成電路。

進一步地，所述導熱基板上還焊接有用于調整LED串芯片工作電流的限流電阻，所述限流電阻與所述線性高壓LED驅動芯片連接。

進一步地，所述導熱基板上還封裝有整流橋堆芯片，整流橋堆芯片連接有設置于導熱基板上的市電接口，所述整流橋堆芯片與線性高壓LED驅動芯片連接。

進一步地，所述導熱基板的基材為鋁、鋁合金、銅、銅合金或陶瓷；導熱基板固定器件面的基材表面涂覆有一層導熱絕緣層，其厚度范圍為1至1000微米；所述導熱絕緣層上分布有用于器件的焊接和電氣連接的金屬薄膜導體。

進一步地，所述的LED光源直接使用市電驅動。

本實用新型提供的LED光源，通過將至少兩段LED串芯片和控制所述LED串芯片發光的線性高壓LED驅動器共同集成在導熱基板上，實現了LED光源和驅動器的全集成，使LED光源成為直接使用市電驅動的獨立模塊，采用本實用新型的LED照明產品不再需要開關電源或驅動器，減少了LED照明產品的體積，提高了可靠性，大大簡化了生產過程。同時由于LED光源的導熱基板直接固定在散熱片上，導熱基板上的各個器件產生的熱量可直接通過散熱片導出，從而降低了LED光源的工作溫度(較高的工作溫度會減少電子器件的使用壽命)，提高LED照明產品的使用壽命同時也進一步降低了生產成本。

附圖說明

圖1為包含有本實用新型LED光源的燈泡結構示意圖；

圖2為本實用新型LED光源結構示意圖；

圖3為本實用新型導熱基板截面結構示意圖；

圖4為本實用新型LED光源電路結構示意圖。

附圖標記說明：1-LED串，2-導熱基板，21-導熱絕緣層，22-銅箔導體，23-基材，3-線性高壓LED驅動芯片，4-驅動器件，5-限流電阻，6-市電接口，7-整流橋堆，8-導線，9-燈罩，10-電源接口，11-散熱片，12-細導線，13-LED光源，14-封裝區域，15-LED封裝膠。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型中的附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。