[實用新型]一種LED發光器件

有效

• 申請號: 201320006773.1
• 申請日: 2013-01-07
• 公開（公告）號: CN203071122U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 鄧贊齊;孫銘澤
• 申請（專利權）人: 吉林省朗星光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務所 22210
• 代理人: 陶尊新

技術領域

本實用新型涉及LED光電技術制造領域。

背景技術

現有的LED直插式發光器件，由LED發光芯片、支架、連接線、和環氧樹脂膠封裝而成。其用于封裝的環氧樹脂膠，在長期使用中會直接吸收LED發光芯片所吸收的低段波高能量的光（綠、藍），導致環氧樹脂發生黃化現象，使發光器件出光降低；其原理由公式式中，E為光子能量，h為普朗克常量，v為光的頻率，c為光速，λ為波長，隨著波長變短，光子能量提高，從而在打到一定高的能量后（即藍綠光）使環氧樹脂中的C-O鍵斷裂，致使環氧樹脂變黃后器件發生光衰現象；如該元器件使用在顯示屏技術中，由上可知，藍、綠光發光單元由于其波長短能量大，會優先于紅光光源發生黃化、光衰現象，而PCB版的控制系統程序不變，則由系統程序控制的紅、綠、藍光光源所發出的組合光的顯示顏色就會因藍綠光的光衰而發生偏移，從而導致顯示屏發生顯示失真、花屏等現象。

現有的LED直插式發光器件，其填充的保護膠，在長期使用后，會因外界環境的溫度發生熱脹冷縮，在熱脹、冷縮一定的周期后，其與子彈頭形的發光器件接觸的部位會發生剝離，從而發生工作環境中的潮氣從保護膠與發光器件的間隙進入到PCB板上的現象，導致保護膠對PCB板上的控制單元與器件的保護效果降低。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有LED直插式發光器件在長期使用中導致環氧樹脂發生黃化現象，進而使LED出光降低，同時由于其填充的保護膠在長期使用后發生剝離，導致保護效果差的問題，提供一種LED發光器件。

一種LED發光器件，包括LED芯片、支架、環氧樹脂膠和連接線，LED芯片置于支架上，用連接線接通回路，還包括硅膠，所述LED芯片、支架和連接線采用硅膠包裹密封，在硅膠的外層包裹環氧樹脂膠。

所述的環氧樹脂膠帶有凹槽，凹槽的內轉角為弧形。

本實用新型的有益效果：本實用新型采用硅膠-環氧樹脂膠雙層封膠結構，避免了傳統LED環氧樹脂膠單層封膠直接接受LED芯片發光所產生的熱量，從而在長期使用中漸漸變色而導致光衰的情況；本實用新型的封體體表的凹槽設計，使整個發光器件與其體外灌裝的保護膠結合的更加緊密，避免了傳統發光器件與其體外灌裝的保護膠在長期使用后因其體外灌裝的保護膠熱脹冷縮而與發光器件產生間隙從而導致潮氣從間隙進入到PCB板上的情況的發生；本實用新型的帶有弧度的凹槽設計，使脫模時更加方便。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的LED發光器件的多層封膠結構的側面示意圖；

圖2為本實用新型所述的LED發光器件中凹槽與灌裝保護膠的效果圖；

圖3為圖2中凹槽的局部放大圖；

圖4為現有的LED發光器件的結構示意圖；

圖5為現有的LED發光器件的應用效果圖。

圖中：1、環氧樹脂膠，2、硅膠，3、LED芯片，4、連接線，5、支架，6、凹槽，7、保護膠，8、弧度，9、基板。

具體實施方式

具體實施方式一、結合圖1至圖5說明本實施方式，一種LED發光器件，將LED發光芯片3置于支架5上，用連接線4接通回路，并用硅膠2包裹密封發光器件中的芯片，支架5以及連接線4，使其固化形成一層保護層的基礎上，在硅膠2封膠外側，再包裹一層環氧樹脂膠1封膠，并使用帶有凹槽設計的模具使其固化，形成第二層帶有凹槽的保護層，使上述所有材料組成一個完整的體表帶有弧度的凹槽的發光器件，致使其中的LED芯片能發光；之后再將其直插在基板9上，最后灌裝一層保護膠7。

本實施方式中將LED芯片3用銀膠黏著于支架5上，在LED芯片3正負極分別引出兩根連接線4并分別連接在兩個支架5上用于形成回路。?

本實施方式所述凹槽的凹陷區域，與保護膠接觸的兩壁上方的轉折處設計成為帶有弧形的形狀，這種設計可以便于脫模，大大降低脫模時不良現象發生的幾率，使整個設計在實際應用中更加便利。

本實施方式所述的LED發光器件中采用多層膠進行封裝，使環氧樹脂膠封膠不直接接觸并吸收LED發光芯片所散發的熱量，從而有效地延緩了環氧樹脂的變色周期，減輕了長期使用后發生光衰的現象的程度。在LED發光器件的外型上設計了一種帶有弧度的凹槽結構，使其避免長期使用后，灌裝的封膠與發光器件發生剝離從而導致潮氣從間隙進入PCB板上的現象，使封膠對發光器件的保護作用延續得更加持久。凹槽中的邊緣弧度設計，提高脫模的便利性。