[實用新型]一種散熱器和一種筆記本電腦

有效

• 申請號: 201320005152.1
• 申請日: 2013-01-06
• 公開（公告）號: CN203102139U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 顧建華
• 申請（專利權）人: 聯想(北京)有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波

本實用新型涉及散熱設備領域，更具體地說，涉及一種散熱器，還涉及一種筆記本電腦。

電腦內用于CPU（中央處理器）的散熱器為鰭片放射狀散熱器（又稱太陽花結構散熱器），其采用擠壓工藝制造，整個散熱片一體成型，包括中部的骨架和固定在上述骨架上的鰭片。

現有技術中，鰭片放射狀散熱器由鋁材制造，骨架105多為實心結構。為了提高散熱效率，可在骨架105端面上開設導熱孔，該導熱孔為通孔，且其內填充有銅導熱柱。應用時，CPU的熱量通過焊接在骨架105端面處的導熱基座傳導至骨架105和骨架105中部的銅導熱柱，其中，傳導至骨架105上的熱量直接沿骨架105到達鰭片處進行散熱；傳導至銅導熱柱處的熱量迅速傳遍整個銅導熱柱，并由銅導熱柱的各處傳至與其接觸的骨架105上，再由骨架105處到達鰭片處進行散熱。

由于銅導熱柱的導熱系數大于鋁骨架105的導熱系數，應用上述鰭片放射狀散熱器時，大部分熱量能夠通過銅導熱柱快速地過度至骨架105的各處，并由骨架105的各處傳導至鰭片處進行散熱，散熱效率較高。但是，銅導熱柱在常溫下的導熱系數僅為400W/mK左右，雖然是良好的金屬導熱柱，但應用于功率較大的CPU時，仍存在散熱不足的問題。

另外，銅導熱柱的密度較大，應用銅導熱柱的散熱器質量較大，導致應用該散熱器的筆記本的重量增大，造成筆記本電腦的便攜性差。同時，銅材料的價格較高，造成應用銅導熱柱的散熱器和應該散熱器的筆記本電腦的生產成本均較高。

綜上所述，如何提供一種中部導熱孔處導熱系數大的散熱器，以提高其散熱效率，滿足大功率CPU的散熱需求，以及如何提供一種應用上述散熱器的筆記本，是本領域技術人員亟待解決的問題。

有鑒于此，本實用新型提供一種散熱器，其中部導熱孔處的導熱系數大，散熱效率高，能夠滿足大功率的熱源的散熱要求。本實用新型還提供一種應用了上述散熱器的筆記本電腦，其內熱源散熱良好。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種的散熱器，其上設有導熱孔，所述導熱孔為盲孔，還包括：

設置在所述導熱孔的開口處，用于與所述導熱孔圍成真空腔的端封蓋；

設置在所述導熱孔的開口處，用于與所述導熱孔圍成真空腔的端封蓋；

設置在所述導熱孔內，用于吸收熱源散發的熱量并汽化、在所述導熱孔的內壁上放熱并重新凝結成液體的導熱介質；和

貼覆在所述內壁上，用于將所述內壁上的液體引流至所述真空腔的底部的毛細網。

優選的，上述散熱器中，還包括設置在所述端封蓋和所述導熱孔之間的密封件。

優選的，上述散熱器中，所述密封件為密封圈。

優選的，上述散熱器中，所述端封蓋為一端封閉的桶狀結構，其側壁上設有外螺紋；所述導熱孔的入口處設有與所述外螺紋配合的內螺紋。

優選的，上述散熱器中，所述端封蓋的開口端設有貼覆在所述導熱孔外周的凸沿。

優選的，上述散熱器中，所述端封蓋上設有與所述導熱孔相連通，且帶有塞堵的抽氣孔。

優選的，上述散熱器中，所述導熱介質為水或乙醇。

優選的，上述散熱器中，所述毛細網為金屬絲毛細網或銅粉燒結毛細網。

一種筆記本電腦，包括散熱器，所述散熱器為上述技術方案中任意一項所述的散熱器。

一種筆記本電腦，包括散熱器，所述散熱器為上述技術方案中任意一項所述的散熱器。

本實用新型提供的散熱器包括骨架105、導熱介質、毛細網和端封蓋，其中，骨架105的端面上設有導熱孔，且該導熱孔為盲孔；端封蓋設置在導熱孔的開口處，用于與上述導熱孔圍成真空腔；導熱介質設置在上述導熱孔內，用于吸收熱源的熱量并汽化、在導熱孔的內壁上放熱并重新凝結成液體；毛細網貼覆在導熱孔的內壁上，用于將上述內壁上的液體引流至真空腔的底部。

裝配時，將毛細網貼覆在導熱孔的內壁上，向導熱孔內注入導熱介質，并將端封蓋裝配在導熱孔的開口處以使其與上述導熱孔圍成真空腔。應用時，導熱介質位于端封蓋與導熱孔圍成的真空腔內，其沸點很低，能夠在上述真空腔的底部吸收熱源的熱量并迅速沸騰汽化；之后，氣態的導熱介質充滿導熱孔，并在導熱孔的內壁處放熱凝結；然后，毛細網將導熱孔內壁處的液態導熱介質引流至真空腔的底部；回流至真空腔底部的導熱介質繼續吸收熱量并重復上述步驟，形成吸放熱循環，持續并迅速地將傳導至真空腔底部的熱量傳導至骨架105各處，使熱量通過較薄的骨架105壁后迅速地傳導至鰭片處進行散熱。