[實(shí)用新型]一種粘塵裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320002785.7
• 申請(qǐng)日: 2013-01-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203170607U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛靜;吳昊;崔子巍;尹巖巖;邢紅燕
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B08B1/00
• 分類(lèi)號(hào): B08B1/00
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及粘塵技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種粘塵裝置。

背景技術(shù)

目前在手機(jī)和應(yīng)用產(chǎn)品液晶制作工廠將Panel（液晶面板）與B/L（Back?Lightmodule，背光模組）進(jìn)行組裝的模組組裝工藝中對(duì)環(huán)境要求很高，要在千級(jí)潔凈間進(jìn)行。如果潔凈間環(huán)境不達(dá)標(biāo)，將會(huì)因?yàn)楫愇镂廴緦?dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)不良。在Panel進(jìn)行組裝前，Panel會(huì)經(jīng)過(guò)貼POL（Polarizer，偏光片)，IC?bonding（IntegratedCircuit?bonding，集成電路邦定），F(xiàn)PC?bonding(Flexible?Printed?Circuit?bonding，柔性電路板邦定)，PCBA?bonding（Printed?Circuit?Board?Assembly?bonding，印刷電路板組件邦定）等一系列前期工藝，這些工藝對(duì)環(huán)境要求相對(duì)寬松，一般是在萬(wàn)級(jí)潔凈間進(jìn)行作業(yè)。由于前期產(chǎn)品在萬(wàn)級(jí)間進(jìn)行工作，Panel上面難免會(huì)殘留許多異物。

現(xiàn)在我們組裝前直接將偏光片保護(hù)膜撕去，這樣會(huì)導(dǎo)致偏光片保護(hù)膜上面的雜質(zhì)顆粒污染整個(gè)潔凈間，再利用風(fēng)槍一吹，所有的雜質(zhì)顆粒將會(huì)污染準(zhǔn)備組裝的Panel，因此，風(fēng)槍起了反作用，成了雜質(zhì)顆粒污染Panel的幫兇，最終導(dǎo)致良品率降低。現(xiàn)有的粘塵裝置通常設(shè)置為滾筒結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括：

手柄1、連接桿2、轉(zhuǎn)軸3、圓筒4、粘塵膜5，但是該裝置不能一次性清除Panel表面的雜質(zhì)顆粒，需要來(lái)回滾動(dòng)來(lái)粘附雜質(zhì)顆粒。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種粘塵裝置，用來(lái)清除物體表面的雜質(zhì)顆粒，可以通過(guò)一次性按壓就可以清除整個(gè)Panel表面的雜質(zhì)顆粒，進(jìn)而提高產(chǎn)品的良率。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一種粘塵裝置，包括：手柄，連接桿，粘塵膜，所述粘塵裝置還包括：罩體；底板，位于所述罩體內(nèi)部并通過(guò)一彈性裝置與所述罩體連接；所述底板上設(shè)有所述粘塵膜；

優(yōu)選的，所述手柄和所述底板通過(guò)所述連接桿連接，所述罩體通過(guò)該罩體頂端的一個(gè)通孔可滑動(dòng)地套設(shè)在所述連接桿上；

優(yōu)選的，所述底板的形狀與所述罩體下端開(kāi)口的形狀相匹配；

優(yōu)選的，所述罩體為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)；

優(yōu)選的，所述罩體為鏤空結(jié)構(gòu)；

優(yōu)選的，所述彈性裝置采用彈性材料制作；

優(yōu)選的，所述粘塵裝置設(shè)置有壓力傳感器，該壓力傳感器位于手柄和連接桿之間，用于感應(yīng)手作用于所述粘塵裝置的壓力；

優(yōu)選的，所述粘塵裝置設(shè)置有壓力顯示裝置，用來(lái)顯示手作用于所述粘塵裝置的壓力的數(shù)值。

本實(shí)用新型所述粘塵裝置的有益效果是：通過(guò)在底板平面上裝設(shè)有平面的粘塵膜，該粘塵膜可以通過(guò)粘接等方式貼附在底板上，而且方便更換，通過(guò)按壓底板將粘塵膜與Panel接觸，粘塵膜可以將Panel完全覆蓋，從而可以一次性清除Panel表面的雜質(zhì)顆粒，提高了效率，并且提高了產(chǎn)品的良率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的粘塵裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中存在雜質(zhì)顆粒的面板示意圖；

圖3為本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的粘塵裝置立體圖；

圖4為本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的粘塵裝置在未使用時(shí)的截面圖；

圖5為本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的粘塵裝置在使用時(shí)的截面圖；

圖6為本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的粘塵裝置上采用的顯示裝置圖。

附圖標(biāo)記：1、21-手柄；2、23-連接桿；3-轉(zhuǎn)軸；4-圓筒；5、27-粘塵膜；6-雜質(zhì)顆粒；7-Panel；22-壓力顯示裝置；24-罩體；25-彈性回縮裝置；26-底板；28-顯示裝置。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種粘塵裝置進(jìn)行詳細(xì)描述。