[實用新型]一種手機(jī)主板及手機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320000839.6
• 申請日: 2013-01-04
• 公開（公告）號: CN203086533U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃建國
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳酷比通信設(shè)備有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種手機(jī)主板，尤其涉及的是一種低成本的手機(jī)主板及手機(jī)。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的迅速發(fā)展，智能手機(jī)開始普及，但智能手機(jī)的成本普遍偏高，因此對于消費(fèi)者來說智能手機(jī)價格昂貴，特別是對于購買能力較弱的消費(fèi)者來說，更是望而卻步。所以需要手機(jī)廠商降低手機(jī)整機(jī)成本，特別是降低手機(jī)的核心部件主板及其外圍器件的成本，推出滿足市場需要的物美價廉的手機(jī)產(chǎn)品，近而滿足廣大消費(fèi)者的購買需求，而在保證智能手機(jī)所需硬件功能配置不變的前提下，主板的板型及其堆疊方式?jīng)Q定了手機(jī)主板及其外圍器件的成本。

因此，在保證智能手機(jī)所需硬件功能配置不變的前提下，如何能設(shè)計、制造出低成本的智能手機(jī)主板方案、特別是采用何種類型的主板板型是急待解決的問題。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種手機(jī)主板及手機(jī)，所述手機(jī)主板由第一主板和第二主板垂直相接形成倒“L”形狀，相對于現(xiàn)有技術(shù)，此種倒“L”形狀的手機(jī)主板在保證智能手機(jī)所需功能配置不變的前提下，能夠降低手機(jī)的生產(chǎn)成本。

本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種手機(jī)主板，其中，包括第一主板和第二主板，所述第一主板和第二主板垂直相接形成倒L型的手機(jī)主板。

在所述第一主板正面分別設(shè)置有液晶顯示模塊、前攝像頭、距離傳感器、后攝像頭的BTB連接器、BB屏蔽罩、PMU屏蔽罩以及貼片馬達(dá)。

在所述第一主板背面分別設(shè)置有電容TP的BTB連接器、GPS屏蔽罩、耳機(jī)座、液晶顯示模塊的連接器、電容TP的控制IC、雙層SIM卡座、T卡座、以及后攝像頭。

在所述第二主板正面設(shè)置有RF屏蔽罩。

在所述第二主板背面設(shè)置有WiFi屏蔽罩。

在所述第二主板正面下端分別設(shè)置有USB接口、MIC、以及虛擬按鍵背光燈FPC。

在所述第二主板背面下端分別設(shè)置有主天線接觸彈片、RF測試連接器以及喇叭。

電容TP采用COB結(jié)構(gòu)方式，COB的器件布置在所述第一主板的正面。

一種手機(jī)，其中，其包括上述的手機(jī)主板。

本實用新型所提供的一種手機(jī)主板及手機(jī)，由于采用了垂直相接的第一主板和第二主板，且所述第一主板與所述第二主板形成倒“L”形狀，使得本實用新型所提供的手機(jī)主板省去了RF同軸線及其連接器，以及副PCB板與主PCB板連接用的較長的FPC，從而大大的節(jié)省了成本，而且組裝方便可靠，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是本實用新型所提供的手機(jī)主板正面的較佳實施例結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型所提供的手機(jī)主板背面的較佳實施例結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種手機(jī)主板及手機(jī)，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

以下結(jié)合圖1對本實用新型所提供的手機(jī)主板的結(jié)構(gòu)做詳細(xì)說明，其中，圖1是本實用新型所提供的手機(jī)主板正面的較佳實施例結(jié)構(gòu)示意圖。

由圖1所示可知，所述手機(jī)主板由第一主板20和第二主板30構(gòu)成，其中，所述第一主板20與所述第二主板30垂直相接形成倒“L”形狀，且所述L型的手機(jī)主板兩面均布有器件，集成度比較高。

本實用新型的手機(jī)主板采用倒“L”形狀的設(shè)計，省去了“主PCB板斷板式＋副板”的形式；采用“主PCB板整板”堆疊方式的手機(jī)一般厚度比較厚，一般在12mm以上;?“主PCB板斷板式＋副板”的手機(jī)主板，且其天線布置在整機(jī)的底部，天線小PCB板與主板連接必須增加一個RF同軸線及其相對應(yīng)的兩對RF連接器，成本較高，另外需要增加一個副板與主板連接的FPC，該FPC的成本也比較高；而本實用新型采用的倒“L”形狀的手機(jī)主板，可以保證整機(jī)厚度能做得比較薄（10.5mm左右），而且可以省去RF同軸線及其相對應(yīng)的兩對RF連接器和副板與主板連接的FPC，能大大降低整機(jī)成本。

進(jìn)一步參照圖1對本實用新型所述的手機(jī)主板的正面結(jié)構(gòu)做詳細(xì)說明，在所述第一主板20正面上端設(shè)置有液晶顯示模塊201、前攝像頭202、距離傳感器203、以及貼片馬達(dá)207；

在屏的背面，第一主板20正面中間設(shè)置有后攝像頭的BTB連接器204、在所述后攝像頭的BTB連接器204下方設(shè)置有BB屏蔽罩205、與所述BB屏蔽罩205并列設(shè)置有PMU屏蔽罩206。

在所述第二主板30正面設(shè)置有RF屏蔽罩301。