[發(fā)明專利]具有有效邊緣的電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310757404.0 | 申請日: | 2013-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN103901982B | 公開(公告)日: | 2017-10-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | M·麥克唐納 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司72002 | 代理人: | 陳松濤,王英 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 有效 邊緣 電子 裝置 | ||
技術領域
實施例可涉及被動冷卻電子裝置,諸如平板型計算機或筆記本型計算機。
背景技術
當工作時,計算機和/或平板可產(chǎn)生熱。可以在計算機和/或平板內(nèi)提供風扇,以傳導或者消散產(chǎn)生的熱。
附圖說明
參考以下附圖可詳細地描述布置和實施例,其中,相同的附圖標記指代相同的元件,并且其中:
圖1A-1B是根據(jù)示例性實施例的被動冷卻平板的后視圖和正視圖;
圖2是有效邊緣(active edge)的視圖(從平板內(nèi)部看);
圖3是根據(jù)示范性實施例的被動冷卻平板的側視圖;以及
圖4是根據(jù)示范性實施例的平板和底座的視圖。
具體實施方式
可參考平板型計算機和/或筆記本型計算機描述布置和實施例。布置和實施例還可用于其他電子裝置。
如下文中所使用的,實施例可以提及平板。該平板可以是可分離的(detachab1e)平板型計算機(或可分離的筆記本型計算機)的一個部件。
圖1A是根據(jù)示范性實施例的被動冷卻平板的后視圖。圖1B是該平板的正視圖。還可提供其他實施例和配置。該平板是計算機系統(tǒng)的一個部件。
圖1A通過后視圖示出了平板10,而圖1B通過正視圖示出了平板10。平板10可被稱為可分離的平板。平板10可包括顯示器5、處理器20、芯片集、WiFi部件、存儲器和電池。還可以在平板10上或內(nèi)提供其他部件。
可以在平板10的前表面16(或側面)上提供顯示器5。可以在平板10的外邊緣內(nèi)提供顯示器5的觸摸屏。圖1A-1B示出了按照平板模式提供的平板10,其中,用戶可以攜帶或者手持(或提供)平板10。在平板模式10中可以實施多種操作。
當平板10沒有電連接到電源時,電池可向平板10供給電力。顯示器可以是觸摸屏。
圖1A示出了可以在平板10的后表面15(或側面)和前表面16(或側面)之間提供處理器20。平板10可包括第一側邊緣11、第二側邊緣12、頂側邊緣13和底側邊緣14。使用的術語頂部和底部僅是描述如圖所示的平板10的取向。
圖1A還示出了第一熱管22、第二熱管24和有效邊緣30。有效邊緣30還可被稱為有效構件和/或熱傳導有效構件。該有效邊緣可以是計算機的平板部分的外表面(或者鋸齒狀表面)的一部分,經(jīng)過該有效邊緣,可以通過處理器(CPU)/片上系統(tǒng)(SoC)操作條件的調(diào)整來管理或操控熱傳遞(或熱傳導)。
為易于描述,以下描述會涉及有效邊緣30,而不是熱傳導有效構件。另外,以下描述會涉及第一熱管22和第二熱管24。然而,可以提供熱傳導裝置和/或熱消散裝置,而不是第一和第二熱管22、24,或者可以將熱傳導裝置和/或熱消散裝置提供為第一和第二熱管22、24。例如,可以提供單個熱管,而不是第一熱管22和第二熱管24。
第一熱管22和第二熱管24可物理地接觸處理器20,以將熱從處理器20消散或傳導開。第一熱管22和第二熱管24還可以物理地接觸有效邊緣30。有效邊緣30可接收來自第一和第二熱管22、24(或其他熱傳導構件)的熱。
第一熱管22和第二熱管24可用于將熱從處理器20(或者其他電子部件)消散或傳導到有效邊緣30。第一和第二熱管22、24可被認為是被動熱傳導裝置(和/或熱消散裝置和/或熱傳送裝置)。還可以在處理器20和有效邊緣30之間提供其他類型的熱傳導裝置(或熱消散裝置)。例如,可以提供熱傳送裝置,以將熱從(在平板10上的)一個位置傳導到(在平板10上的)另一個位置。
在至少一個實施例中,可以在處理器20和有效邊緣30之間提供單個熱管(而不是第一和第二熱管22、24),以將熱從處理器20傳導到或消散到有效邊緣30。
在至少一個實施例中,可以在處理器20和有效邊緣30之間提供熱擴散器(如銅、鋁或石墨),以將熱從處理器20傳導到或消散到有效邊緣30。可以提供熱擴散器,而不是第一和第二熱管22、24。
熱傳導裝置可以是在處理器20和有效邊緣30之間的金屬或石墨結構,以將熱從處理器20傳導到有效邊緣30。另外和/或另選地,熱傳導裝置可以是處理器20和有效邊緣30之間的均熱板,以將熱從處理器20傳導到或消散到有效邊緣30。
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