[發明專利]發光二極管組件以及包括該組件的液晶顯示裝置

有效

• 申請號: 201310757203.0
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN104421771B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 李祿熙;沈栽民;金都滿
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V23/06;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y115/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,劉久亮

1.一種液晶顯示裝置，該液晶顯示裝置包括：

液晶面板；以及

背光單元，該背光單元設置在液晶面板下方并包括LED組件；

其中，所述LED組件包括：框架部；在框架部中排列成行并彼此分開的LED芯片；連接部，所述連接部均設置在相鄰的LED芯片之間并通過引線接合與相鄰的LED芯片連接，并且所述連接部中的每一個包括分別形成在基板的后表面和前表面上的第一電極層和第二電極層；以及密封部，所述密封部包括熒光物質并覆蓋所述LED芯片和所述連接部，并且其中，所述密封部將從所述LED芯片發出的光變為線光源，

其中，所述框架部包括：第一模制部和第二模制部，所述第一模制部和所述第二模制部具有電極焊盤部；以及在所述第一模制部和所述第二模制部之間的導電材料的金屬部，并且

其中，所述金屬部包括底部和側部，所述底部上安裝有LED芯片和連接部，所述側部沿著底部的長度方向垂直于底部而形成并且覆蓋所述密封部的側壁，并且其中，在所述側部的與所述第一模制部和所述第二模制部分別對應的外表面處形成有互補凹槽。

2.如權利要求1所述的裝置，其中，所述LED芯片的數目比所述連接部的數目多一個。

3.如權利要求1所述的裝置，其中，所述LED芯片和所述連接部通過芯片焊接方法附接到所述框架部。

4.如權利要求1所述的裝置，其中，所述LED芯片通過所述連接部彼此串聯連接。

5.如權利要求1所述的裝置，其中，所述背光單元是邊緣型，其中所述LED組件至少設置在所述液晶面板下方的導光板的側面，或者所述背光單元是直下型的，其中所述LED組件設置在所述液晶面板下方。

6.一種LED組件，該LED組件包括：

框架部；

在所述框架部中排列成行并彼此分開的LED芯片；

連接部，所述連接部均設置在相鄰的LED芯片之間并通過引線接合連接與相鄰的LED芯片連接，并且所述連接部中的每一個包括硅基板、形成在所述硅基板的后表面上的第一電極層、以及順序地形成在所述硅基板的前表面上的二氧化硅層和第二電極層，其中，各個連接部是島狀的并且具有虛設芯片結構；以及

密封部，所述密封部包括熒光物質并覆蓋所述LED芯片和所述連接部，其中所述密封部將從所述LED芯片發出的光變為線光源，

其中，所述框架部包括：第一模制部和第二模制部，所述第一模制部和所述第二模制部分別具有用于與外部電源連接的電極焊盤部；以及在所述第一模制部和所述第二模制部之間的導電材料的金屬部；并且

其中，所述金屬部包括底部和側部，所述底部上安裝有LED芯片和連接部，所述側部沿著底部的長度方向垂直于底部而形成并且覆蓋所述密封部的側壁，并且其中，在所述側部的與所述第一模制部和所述第二模制部分別對應的外表面處形成有互補凹槽。

7.如權利要求6所述的LED組件，其中，所述LED芯片和所述連接部通過芯片焊接方法附接到所述框架部。

8.如權利要求6所述的LED組件，其中，所述LED芯片通過所述連接部彼此串聯連接。

9.如權利要求6所述的LED組件，其中，所述LED芯片的數目比所述連接部的數目多一個。